2018第二届工程设计和产品创新国际会议(ICDEPI2018)
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ICDEPI2018

2018年第二届工程设计和产品创新国际会议(ICDEPI2018)
20182nd International Conference on Design Engineering and Product Innovation(ICDEPI 2018)
【2018/7/01-03】大连理工大学,大连,中国
http://www.icdepi.org/



2018第二届工程设计和产品创新国际会议(ICDEPI2018)将于2018年7月1日至3日在中国大连举行,会议是由大连理工大学,纳扎尔巴耶夫大学和香港Mechanics工程师协(HKSME)联合主办。本次会议是在设计工程和产品创新领域展示技术进步和研究成果的国际论坛。我们诚邀所有研究人员、学者、工程师、学生和感兴趣的学者参加ICDEPI2018。

【出版与检索】
所有的稿件都将出版在会议论文集中,由Ei Compendex, SCOPUS,CPCI及其它学术数据库进行检索,被选中的优秀论文将刊发在国际期刊上。
高质量的论文将推荐发表在 International Journal for Simulation and Multidisciplinary  Design Optimization (IJSMDO), ISSN  1779-6288( Online), indexed by SCOPUS, DOAJ, Google Scholar, ProQuest,  Crossref, etc.

【2018专家报告】
Prof.  Huang Weimin,南洋理工大学,新加坡
硕士毕业于中国的东南大学土木工程专业,1998年获得英国剑桥大学工学博士学位。随后加入新加坡南洋理工大学Mechanics及宇航工程学院,现为该学院副教授。他的主要研究领域为各种形状记忆材料和技术。他已经发表超过100篇SCI论文,并出版了2本专著,一本为形状记忆薄膜材料,另外一本为聚氨酯形状记忆高分子。
Prof. Sam Zhang Shanyong,西南大学,中国
美国威斯康星大学终身教授,中国“千人计划”教授,高级研究中心主任,纳米科学和纳米技术杂志的主编(美国),《材料科学与工程丛书》系列丛书的主编。张教授的研究主要集中在以下四个方面:纳米复合涂层,摩擦学应用,生物涂层和药物输送应用,电子薄膜和能源薄膜与涂料。
Prof. Shu Dong Wei,南洋理工大学,新加坡
Prof. Shunying Ji,大连理工大学,中国
大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室教授,美国ASCE颗粒材料力学委员会委员,国际IAHR冰学大会学术委员会委员,中国力学学会计算力学委员会颗粒材料计算力学专业组 副组长
Prof. Cees De Bont,香港理工大学,香港
香港理工大学设计学院院长及工业设计首席教授、太古集团设计讲座教授、国际知名的设计管理和创新专家,曾在飞利浦家电及个人护理产品担任市场研究及策略主管,负责收纳和运用市场资讯,为飞利浦制订整体策略丶研发和市场推广计划。
Prof.Henri Christiaans 蔚山国家科学技术研究院,韩国

【征稿主题】http://www.icdepi.org/cfp.html
设计工程
设计理论与研究方法
设计组织与管理
产品、服务和系统设计
设计信息与知识
产品开发与设计
产品工艺设计与管理
智能化产品
产品开发创新


【征文投递方式】 
1.邮箱投递:icdepi@smehk.org 
2.投稿系统:https://cmt3.research.microsoft.com/ICDEPI2018

【不投稿的你也可以来】(3个选择如下):
1, 报告者:如果你只想参加会议并作报告,不出版论文,只需要将摘要提交给会务组,经过评审后,将告知结果。注册成功的报告,将列入会议日程。有意者将摘要发送到邮箱icdepi@smehk.org
2,听众:注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
3,审稿人:我们诚挚欢迎工程设计和产品创新方向的专家参与审稿。


【联系我们】
Ms. Suzy Shih
邮箱: icdepi@smehk.org
电话: 18200296850 (中国) 
(周一到周五, 9:00am-6:00pm)
官方微信,了解更多会议资讯



组织单位

主办单位:
HKSME

承办单位:
HKSME
 


 



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