2018年第三届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2018)--IEEE出版, Ei Compendex和Scopus检索

★IEEE ICICM2018年--EI Compendex和Scopus双检索★

★会议全称：第三届集成电路与微系统国际会议

★会议时间：2018年11月24-26日

★会议地点：中国上海

★会议主页：http://www.icicm.net/chinese.html

★截稿日期：2018年9月30日

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★★出版和检索说明：

ICICM2018收录的论文由IEEE出版至ICICM会议论文集，并按照IEEE要求会后按时提交到IEEE审查，

审查通过的论文集将进入IEEE Xplore并被Ei Compendex和Scopus检索。

★主讲专家

Prof. Degang James Chen, IEEE Fellow, Iowa State University, USA

Prof. Gene Eu (Ching Yuh) Jan,National Taipei University, Taiwan

Prof. Fei Yuan,Ryerson University,Canada

Prof. Zhi-Jian Xie,North Carolina A&T State University, USA

★大会顾问

Prof. Degang James Chen, IEEE Fellow, Iowa State University, USA

Prof. Meng-Fan (Marvin) CHANG, National Tsing Hua University (NTHU), Taiwan

★大会主席

Prof. Zhigong Wang, Southeast University, China

Prof. Li Qiang, University of Electronic Science and Technology of China, China

★程序委员会

Prof. Fei Yuan, Ryerson University, Canada

Prof. Zhi-Jian Xie, North Carolina A&T State University, USA

★大会副主席

Prof. Gene Eu Jan, National Taipei University, Taiwan

★指导委员会主席

Prof. Huang Le Tian, University of Electronic Science and Technology of China, China

★★会议历史--ICICM会议连续3年都是IEEE出版

<ICICM2016|IEEE Publisher|Chengdu,China|Nov.23-25, 2016 >