★ICCBM 2019 ★

2019年第三届土木与建筑材料国际会议(ICCBM 2019)--Ei核心与Scopus双检索

● 2019年第三届土木与建筑材料国际会议将于2019年1月23日至26日在新加坡国立大学召开

● 会议由美国科学工程协会、澳大利亚斯威本科技大学、沙特阿费萨尔大学、韩国根特大学全球校区、东京大学等共同主办。

● 所有注册文章都将发表到会议论文集里，并由（EI和Scopus）检索。（2018年会议论文集已成功被检索）

● 更多详情请登录会议官网 < http://iccbm.org/index.html>

一 重要日期

     投稿截止日期：2018年11月30日

     发通知截止日期：2018年12月10日 

     注册截止日期：2018年12月20日

     

二  投稿方式

     ● 全文投稿-注册全文的作者将被邀请参会并在会议上做报告，论文将被收录至会议论文集

     ● 摘要投稿（只做报告）-注册摘要的作者只做报告，报告不会被发表。

        ★请登录Easychair Submission System 进行投稿 或者发送邮件至 iccbm@sciei.org .★

三  征稿启事

委员会诚邀摘要和全文投稿，征集以下题材的原创论文（包括但不限于）：

● 结构和土木工程

●  桥梁工程

●  岩土工程

●  隧道、地铁和地下设施

●  交通运输工程

● 给排水工程

●  防灾减灾

     ....

更多详情请登录会议官网 <http://iccbm.org/index.html >

四  联系方式：

  会议助理：Ms. Ashily Qi 

  邮箱：iccbm@sciei.org

  电话：+1-562-606-1057 (仅限英语) /+861-820-7777775 （中文和英文）