2019年第四届功能材料及钢材国际会议(ICFMS 2019)
2019.9 JAPAN
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ICFMS 2019
2019年第四届功能材料及钢材国际会议(ICFMS 2019)--EI核心, Scopus双检索
2019年9月6-8日
http://www.icfms.org/

举办单位:Tokyo Denki University, Japan
主办单位:Asia Society of Researchers
支持单位:Kokushikan University, Japan, Universiti Kebangsaan Malaysia, Malaysia

投稿截止日期:2019年4月15日
录用通知时间:2019年5月10日

**出版:
会议收录的文章将以special chapter的形式出版到ICEIM 2019会议论文集并提交EI核心检索。 文章作者将被邀请参会展示研究报告。


**征稿主题:
有色金属材料
材料加工处理
光学、电子、磁性材料
环境友好材料
高分子材料
力学性能与断裂
材料分析功能测试与评价技术
更多征稿主题,请见:http://www.icfms.org/topic.html

**会议日程:
2019年9月6日  会议现场签到以及领取资料
2019年9月7日  大会开场,专家报告以及作者报告
2019年9月8日  作者报告以及学术考察   

**投稿方式(仅接受英文稿件)
1.全文 (口头报告+发表)
2.摘要 (仅口头报告)
请登录网上投稿系统进行投稿(http://confsys.iconf.org/submission/icfms2019)或是通过邮箱投稿(icfms_conf@vip.163.com)。

会议地点: Senjyu Campus, Tokyo Denki University, Japan
地址:5 Senju Asahi-cho, Adachi-ku, Tokyo, Japan, Zip code: 120-8551

**联系方式:
联系人:冯老师
邮箱:icfms_conf@vip.163.com
电话:+86-18381008370


 



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