ICFMS 2019

2019年第四届功能材料及钢材国际会议(ICFMS 2019)--EI核心, Scopus双检索

2019年9月6-8日

http://www.icfms.org/

举办单位：Tokyo Denki University, Japan

主办单位：Asia Society of Researchers

支持单位：Kokushikan University, Japan, Universiti Kebangsaan Malaysia, Malaysia

投稿截止日期：2019年7月15日

录用通知时间：2019年8月5日

**出版：

会议收录的文章将以special chapter的形式出版到ICEIM 2019会议论文集并提交EI核心检索。 文章作者将被邀请参会展示研究报告。

**征稿主题：

有色金属材料

材料加工处理

光学、电子、磁性材料

环境友好材料

高分子材料

力学性能与断裂

材料分析功能测试与评价技术

等

更多征稿主题，请见：http://www.icfms.org/topic.html

**会议日程：

2019年9月6日  会议现场签到以及领取资料

2019年9月7日  大会开场，专家报告以及作者报告

2019年9月8日  作者报告以及学术考察   

**投稿方式（仅接受英文稿件）

1.全文 （口头报告+发表）

2.摘要 （仅口头报告）

请登录网上投稿系统进行投稿（http://confsys.iconf.org/submission/icfms2019）或是通过邮箱投稿（icfms_conf@vip.163.com）。

会议地点: Senjyu Campus, Tokyo Denki University, Japan

地址：5 Senju Asahi-cho, Adachi-ku, Tokyo, Japan, Zip code: 120-8551

**联系方式：

联系人：冯老师

邮箱：icfms_conf@vip.163.com

电话：+86-18381008370