2020年第三届智能材料应用国际会议(ICSMA 2020)--Ei核心及Scopus检索

2020年第三届智能材料应用国际会议(ICSMA 2020)将于2020年1月13日至16日在韩国首尔延世大学举办。

会议由南亚科学与工程协会和韩国延世大学联合举办，旨在为全世界研究智能材料领域的研究人员和从业人员分享最前沿领域的发展成果。

我们热忱欢迎从事相关研究的专家学者踊跃投稿交流。

ICSMA2020 接收并注册的文章将由IOP出版并提交Ei、 Scopus检索。

征稿主题：

材料科学与工程

金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和眼镜,复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料、多功能材料

材料属性,测量方法和应用

延展性,抗裂性、疲劳、蠕变强度,断裂力学,机械性能、电气性能、磁性、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性、工作性能的材料和产品,大规模应用,电子产品的应用

的方法研究和分析和建模

电子显微镜、x射线相分析、金相定量金相图像分析,计算机辅助工程任务和科学研究、数字技术、统计方法、材料和工程数据库、专家系统、人工智能方法

材料的制造和加工

铸造、粉末冶金、焊接、烧结、热处理、热化学治疗,薄和厚涂料、表面处理、机械加工、塑料成型、质量评估、自动化工程过程中,机器人技术,机电一体化

更多主题，请参考：http://www.icsma.org/cfp.html

投稿方式：

1）将文章发送至会议官方邮箱：icsma@saise.org

2）将文章上传至电子投稿系统：https://easychair.org/conferences/?conf=icsma2019

2.会议安排（暂定）

1月13日（10：00-16:00） 参会人员签到领取会议物品

1月14日（9:00-12:00）  专家报告+作者报告

1月15日（13:30-18:30） 专家报告+作者报告

1月16日（10:00-17:00） 考察（暂定）

联系我们

会议秘书：王女士

邮箱:icsma@saise.org

电话:+852-30717761 (HK) / +86-18062000004 (China)

了解ICSMA 2020 更多详情，请访问：www.icsma.org

欢迎大家在活动行注册听众！如果您想投稿成为作者，详情请参考会议官方网站投稿流程。