“2010年国际水基胶粘剂技术研讨会”征稿通知
在先后分别与美国诺信、国民淀粉化学、汉高股份有限公司等单位成功举办了“2007年上海国际热熔、压敏胶新产品和新技术交流会”和“2008年上海国际环氧和聚氨酯粘接技术论坛”之后，为促进水基胶粘剂产业的快速健康发展，由上海市粘接技术协会、拜耳材料科技贸易(上海)有限公司、台湾大连化学工业股份有限公司共同主办的“2010年国际水基胶粘剂技术研讨会” 将于2010年6月2-3日，即2010年上海世博会举办之际在上海召开，会期两天。
诚邀相关胶粘剂生产厂商、原料供应商、设备生产商、助剂生产商、胶粘剂应用单位、大学及研究单位积极参与本次会议，为开好本次会议贡献力量并献言献策。
现向水基胶粘剂行业相关技术人员征集会议论文及大会报告，希望各位专家、同行踊跃投稿。
会议议题：(1) 水基胶粘剂的原料及助剂；(2) 水性聚氨酯胶粘剂、(3) 水性环氧胶粘剂、(4) 水性氯丁胶粘剂、(5) 水性丙烯酸酯胶粘剂、(6) 水性EVA胶粘剂、(7) 水性聚烯烃胶粘剂、(8) 水性有机硅胶粘剂、(9) 施胶工艺及涂布设备、(10) 水性胶粘剂的技术标准、(11) 水性胶粘剂的应用、（12）水基胶粘剂的国际及国内发展趋势等。
征稿要求：
(1) 请在2009年3月10前投递论文摘要，论文摘要包括：题目、作者、作者单位全称、第一作者或者通讯作者简介及联系方式、300-500字左右的摘要，并请注明是否准备作大会报告。
(2) 请在2009年4月15日前投递论文全文，论文全文包括中文和英文题目，中文和英文摘要、关键词，中文全文或者英文全文。
(3) 投稿的格式可参考“中国胶粘剂”征稿要求。
投稿方式：可以任意选择以下一种或者两种方式。
(1) 通过大会会议网站提交WORD文档：www.adhesive-tech.com
(2) 通过E-mail以WORD附件形式发送：office@sh-adhesion.com
(3) 文稿打印后邮寄2份至大会筹备办公室：上海市南昌路47号3315室（邮编：200020） 上海市粘接技术协会 邵洁华（收）
会议网站：有关大会的最新消息将及时在会议网站www.adhesive-tech.com 上发布。
会议合作：请有意支持本次会议及拟开展合作的单位与上海粘接协会秘书处联系。
联系方式：
地 址：上海市南昌路47号3317室 上海市粘接技术协会（200020）
联系人：邵洁华
电 话：086-21-53828799
传 真：086-21-63846382
E- mail：office@sh-adhesion.com
欢迎积极参与大会并踊跃投稿和参会！
上海市粘接技术协会
2009年12月30日
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