★ICICM 2019--IEEE Xplore，EI Compendex和Scopus双检索★
★会议全称：2019年第四届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2019)--IEEE收录, EI核心和Scopus检索
★会议时间：2019年10月25-27日
★会议地点：中国北京
★会议主页：http://www.icicm.net/chinese.html
★截稿日期：2019年8月30日
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★★出版和检索说明：
本次会议收录的文章将作为会议论文集出版并被IEEE Xplore，Ei Compendex和Scopus检索。
★大会顾问
Prof. Degang James Chen, IEEE Fellow, Iowa State University, USA
Prof. Meng-Fan (Marvin) CHANG, National Tsing Hua University (NTHU), Taiwan
★大会主席
Prof. Zhigong Wang, Southeast University, China
Prof. Li Qiang, University of Electronic Science and Technology of China, China
★程序委员会
Prof. Fei Yuan, Ryerson University, Canada
Prof. Zhi-Jian Xie, North Carolina A&T State University, USA
★大会副主席
Prof. Gene Eu Jan, National Taipei University, Taiwan
★指导委员会主席
Prof. Huang Le Tian, University of Electronic Science and Technology of China, China
★★会议历史--ICICM会议连续3年都是IEEE出版
<ICICM2016|IEEE Publisher|Chengdu,China|Nov.23-25, 2016 >
2016年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。
Electronic ISBN: 978-1-5090-2814-6 | Print ISBN: 978-1-5090-2813-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-2815-3
<ICICM2017|IEEE Publisher|Nanjing,China|Nov.8-11,2017>
2017年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。
Electronic ISBN: 978-1-5386-3506-3 | Print ISBN: 978-1-5386-3505-6 | DVD ISBN: 978-1-5386-3504-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-3507-0
<ICIC2018|IEEE Publisher|Shanghai,China|Nov.24-26, 2018>
2018年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录。
Electronic ISBN: 978-1-5386-8311-8 | USB ISBN: 978-1-5386-8310-1 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-8312-5
★征稿主题包括但不限于以下内容：
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
硅集成电路与制造
低功率、射频设备和电路
集成电路计算机辅助设计技术
硅锗器件与器件物理
互连、低K、高K等工艺技术
非常规和纳米电子学
有机半导体器件与技术
复合半导体器件和电路
显示器、传感器和MEMS
半导体材料与材料特性
包装检测技术
太阳能电池及其他新能源设备
建模与仿真
设备技术
可靠性
显示器、传感器和MEMS
高级存储技术（闪存、FERAM、PCM、RERAM、MRAM等）
★大会支持
1, IEEE技术支持
2, 电子科大和东南大学联合支持
★大会安排：
1) 2019年10月25日—现场注册+领取会议资料
2) 2019年10月26日—主题演讲+作者报告
3) 2019年10月27日—作者报告
★会议咨询：
陈老师
邮箱: icicm@young.ac.cn
电话：+86-28-87777577
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