2023计算机工程与数学科学国际学术研讨会(ISCESM 2023)

2023计算机工程与数学科学国际学术研讨会(ISCESM 2023)

重要信息

会议地址：杭州

召开日期：2023.5.28

截稿日期：2023.5.18 （先投稿，先审核，先提交出版检索）

投稿时请在邮件正文备注：刘老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价 

大会简介

2023年数学科学和计算机工程国际研讨会（ISMSCE2023）将围绕“数学科学和计算工程”展开，这是为研究人员、工程师和学者以及行业专业人员提供平台并介绍其最新研究成果和开发活动的最新研究，在未来交流新的想法和应用经验，为参与者建立业务或研究关系。会议将在中国杭州举行。在会议期间，您将有机会聆听前沿学术报告，见证该领域的成就和进步。 

征稿主题

人工智能

区块链在物联网中的应用

区块链技术的应用

生物信息学

基于区块链的应用程序

基于区块链的身份管理和访问控制系统

区块链安全问题

通信网络

计算智能与复杂性

计算机教育

基于计算机的教育技术

网络物理系统

电子健康和区块链

地理信息系统/全球导航卫星系统

网格和可扩展计算

物联网区块链应用基础设施

智能人机交互

智能交通系统

物联网和云计算

IT政策和业务管理

多媒体系统和服务

网络和通信

基于区块链的安全框架

智慧城市与区块链

物联网智能合约

智能电网和区块链

智能家居和区块链

社交网络

数学基础

数学，一般

人工智能（包括机器人）

人工智能和数字娱乐

自动推理

大数据

认知建模与计算

认知模型

认知机器人

算法图论与组合数学

计算与应用数学的应用

计算数学

计算物理与化学

复杂分析与特殊函数

计算几何

计算技术与应用

功能分析

高性能计算科学

积分方程与数值方法

数学规划与优化

非线性方程

数值复杂分析

数值线性代数

数字软件

数论与密码学

常微分方程

运筹学与优化

偏微分方程

并行和高性能计算

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。

参会方式

1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；