第三届土木、建筑、结构和建筑工程国际学术会议3rd ICCASCE 2017

3rd  ICCASCE 2017

2017年 第三届土木、建筑、结构和建筑工程国际学术会议

（ICCASCE 2017）

Important Dates（重要日期）

第一轮截稿日期:2017年05月22日

第二轮截稿日期(终稿截稿日期): 2017年07月03日

论文提交邮箱地址: iccasce2017@iccasce.org

邮件确认通知：提交日期后的2-3个工作日

会议日期:2017年07月14-16日

会议地点:韩国 首尔市 延世大学

* 投稿作者可以不参加会议.

* 所有被录用的文章,不仅可以做口头发表,也可以做海报展示.

About 2017 ICCASCE

关于会议的更多内容请访问: http://iccasce.org/site/

2017年 第三届土木、建筑、结构和建筑工程国际学术会议（ICCASCE 2017）将于2017年07月14日至16日在韩国首尔延世大学举行.

ICCASCE 国际会议通过一年一届的形式,聚集工学及科学技术各个领域的学者,为传播新科技和开展科技领域的国际对话揭开新篇章.

本次会议以科研学者,工程师和高校学生,研究机构以及世界各地相关行业人士为对象,通过与世界级工程技术社会团体协力,实现研究成果和知识的可持续共享,进而为技术的发展做出贡献.

本次会议鼓励参会者相互交流意见,增进各组织间友谊,促进相同领域组织机构和研究人员间的合作,并向参会者提供专业领域的展示机会和丰富的讨论空间.

Call for Paper (会议范围)

土木、建筑、结构和建筑工程等领域（详情请参考会议网站）

Publication (出版社)

会议的论文将由TTP出版社的期刊 Applied Mechanics and Materials(ISSN: 1662-7482)出版并提交至以下数据库进行检索.

       .  Cambridge Scientific Abstracts (CSA) www.csa.com.

• Chemical Abstracts (CA) www.cas.org
• Google and Google Scholar google.com
• ISI (ISTP, CPCI, Web of Science) www.isinet.com
• Institution of Electrical Engineers (IEE) www.iee.org ,etc.

The Trans Tech Publication will publish the e-Proceeding and submit the e-Proceeding to EI compendex and ISI (ISTP, CPCI, Web of Science).

出版社相关链接:http://www.scientific.net/AMM/details

本次会议的出版链接: http://www.scientific.net/conference-2579

Contacts（联系方式）

E-mail: iccasce2017@iccasce.org

工作QQ: 3289663932

Tel: (China) +86-159-5406-0271

     (Korea) +82-70-5089-4956

URL: http://iccasce.org/site/