2019年第五届车辆，机电工程国际会议（ICVMEE 2019）

ICVMEE会议于2014年启动，ICVMEE 2014在武汉举行，由Trans Tech Publications（Click）出版，ICVMEE 2015在武汉举办，由DEStech Publications（Click）出版，ICVMEE 2016在武汉举办，由DEStech Publications出版（点击），ICVMEE 2017在太原举行，由DEStech Publications（Click）出版。

 

ICVMEE的目标是为研究人员，工程师和学者以及行业专业人士提供一个平台，展示他们在车辆，机械和电气工程及其应用技术方面的研究成果和开发活动。它为代表们提供了交流新想法和应用经验，建立业务或研究关系以及寻找未来合作的全球合作伙伴的机会。 ICVMEE的重点包括车辆，机械和电气工程的所有方面，尤其是汽车底盘和汽车电子技术。

 

向ICVMEE 2019提交的所有完整论文必须用英文撰写，并将发送给至少两位评审员，并根据原创性，技术和/或研究内容/深度，正确性，与会议的相关性，贡献和可读性进行评估。提交的全文将根据技术优点，兴趣，适用性以及它们如何适合连贯和平衡的技术计划进行选择。

 

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