2025年计算机工程与智能制造国际会议（IMCEIC 2025）

会议邮箱：imceic@sub-paper.com

会议地点：中国·丽江

会议官网：www.imceic.com

需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，欢迎咨询

会议亮点

主题明确：以“智能制造与计算机工程的深度融合”为主题，探讨智能制造与计算机工程的前沿技术和理念。

高端交流平台：汇聚全球顶尖专家、学者及行业领袖，分享最新研究成果和实践经验。

文化氛围独特：参与者不仅能领略到当地的历史文化魅力，还能感受到这座城市在科技创新方面的巨大成就。

征稿主题

智能制造：

智能生产系统优化、人工智能在制造中的应用、先进制造技术创新、机器人与自动化生产、智能产品设计与开发、物联网在制造业的应用、敏捷制造、柔性生产、大数据驱动的决策支持、增材制造技术、增材制造应用、可持续制造发展、供应链智能管理、虚拟制造环境构建、机器学习、产业升级

计算机工程：

人工智能、机器学习、边缘计算、物联网、高性能计算、并行计算、计算机系统、架构设计、计算机网络与通信、嵌入式系统、实时系统、分布式系统、云计算、数据中心技术、计算机视觉、图像处理、网络安全、隐私保护、先进计算、数据处理、体系结构、软件技术、移动互联、通信技术

参与方式

旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会：提交摘要，10-15分钟口头报告演讲。（口头汇报或海报张贴）

会议投稿：文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组邮箱imceic@sub-paper.com，邮件标题为“作者姓名+联系方式+投稿。”

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，并最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。

◆作者可通过iThenticate或其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

◆文章需原创且未曾发表过。

◆会议仅接受全英稿件。