欢迎来到第三届材料科学与工业应用国际会议(MSIA 2021)的官方网站。我们很高兴邀请您参加MSIA2019。该会议将于2021年1月16日至17日在中国西安举行。
从2021 MSIA所有录用的论文将发表在诉讼程序和提交索引EI(Compendex数据库),SCOPUS,IET(INSPEC) , 谷歌学术搜索, 等等。
会议官网:www.icmsia.org
投稿邮箱:ICMSIA@126.com
MSIA 2019已经被EI收录,这里查看截图。
MSIA 2020已经被EI收录,这里查看截图。
重要的日子
提交截止日期:
2020年11月25日
报名截止日期:
2020年11月31日
会议日期和地点
2020年1月16日至1月 | 中国西安
议事录
TIA出版社在材料科学论坛(ISSN:0255-5476,ISSN网络:1662-9752)上发表的论文中将包含MSIA 2021的所有已接受论文,这些论文将提交给 EI(Compendex),SCOPUS, IET(INSPEC) , 谷歌学术搜索, 等等。
征集论文
MSIA 2020将为来自材料科学和工业应用领域的学术界和行业研究人员的杰出聚会提供一个平台,以分享和讨论最新的挑战和未来的研究方向。该会议将以全体会议和主题演讲,互动会议,口头和海报论文演讲为特色。提交感兴趣的主题包括但不限于:
1生物材料与无定形材料
2陶瓷和玻璃
3复合材料和结构材料
4种工程聚合物
5功能材料和磁性材料
6种金属合金
7种多功能材料
8纳米材料与智能材料
9光伏材料
10传感器和表面
11自旋电子学的材料和器件
12种超导材料
13超塑性材料
14腐蚀与侵蚀
15抗裂性
16耐蠕变性
17延展性
18电气性能
19疲劳和耐用性
20断裂力学与材料力学
21磁性
22机械性能
23金相学
24可靠性评估
25耐磨性
26材料的工作特性
27铸造和凝固
28 DSS,ES和AI在制造业中的应用
29热处理与热化学处理
30材料成型与加工
31塑性变形与成形
32粉末冶金
33快速原型制作
34表面工程
35摩擦磨损理论与应用
36热工程理论与应用
37制造过程中的摩擦学
38虚拟制造与仿真
39焊接与烧结
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