2024年机械设计、仿真与电子工程国际会议（ICMDSE 2024）

2024 International Conference on Mechanical Design, Simulation and Electronic Engineering（ICMDSE 2024）

●重要信息

会议地点：厦门，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会徐老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/icmdse

投递邮箱：ichams_info@126.com【投稿请附言：ICMDSE 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

●会议简介

2024年机械设计、仿真与电子工程国际会议（ICMDSE 2024）定于中国厦门举行。ICMDSE 2024将围绕“机械设计”、“机械工程”与“建模与仿真技术”、“电子工程”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台。

●论文收录

向ICMDSE 2024提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMDSE 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

制造过程仿真

航空航天工程

机械制造技术

工业工程

先进的金属成形、焊接和铸造技术

涡轮机与流体动力工程

机械设计模拟与仿真机械设计制造

机械制图

制造与装配设计

CAD/CAM/CAE

机械设计与应用

系统建模与仿真技术

基于Web的仿真

分布式仿真

模型驱动工程

建模语言/元建模

模型转换/模型进化等

控制与智能系统

微电子系统

模拟集成电路设计

混合信号集成电路设计

模糊逻辑与神经网络

控制与计算机系统

无线与移动通信

通信电子与微波

实时成像与视频处理

CMOS图像传感器

成像系统设计与仪器

电磁兼容性

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投递邮箱：ichams_info@126.com（投稿请附言：ICMDSE 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐），否则无法确认您的稿件。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICMDSE 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐，否则无法确认您的稿件。

●联系方式

组委会：徐老师

电话咨询：17780680378（微信同号）

QQ咨询：1347638002

（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“ICMDSE 2024”）

会议官网：www.global-meetings.com/icmdse

投递邮箱：ichams_info@126.com【投稿请附言：ICMDSE 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件。