2026物理学、电磁与半导体技术国际会议(ICPEST 2026)
发布时间:2025/11/11
2026物理学、电磁与半导体技术国际会议(ICPEST 2026)
重要信息
会议官网:www.confs-online.com/icpest
会议地址:西安
召开日期:2026.01.04
截稿日期:2025.12.20(先投稿,先审核,先提交出版检索)
最终截稿时间:以官网为准(抓紧投稿!延期投稿请联系组委会老师)
投稿邮箱:comfus_info@126.com投稿时请在邮件正文备注:袁老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。
大会简介
2026物理学、电磁与半导体技术国际会议(ICPEST 2026)将于2026年在中国西安举行。旨在汇聚全球领域内的研究人员、工程师和学者,共同探讨最新的研究成果及技术进展。该会议将涵盖物理学、电磁与半导体技术等多个方向,是一个促进学术交流、加强行业合作、推动科研成果转化为实际应用的重要平台。同时,会议将特设专题讲座,由各领域内的杰出专家主讲,涵盖前沿技术、市场趋势、未来挑战等内容。
征稿主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:物理学
凝聚态物理与新材料
物理实验与原理
物理学与应用物理学
核物理
声/电/光/热学
原子物理学
固体物理学
结构和物性
电工电子技术
半导体物理
光电子学
光电技术及其应用
核电子学
核技术及应用
噪声及其控制
电声技术
电路原理及分析
量子电子信息学
光量子信息学
空间科学与技术等;
主题二:电磁技术
电磁理论
电磁教育
电磁场计算
电磁测量
电磁包装
器件和电路的电磁建模
材料的电磁特性
EMC / EMI /电磁脉冲
逆散射
超材料
相控阵和自适应阵
印刷和共形天线
雷达截面和渐近技
随机和非线性电磁学
反射器天线
生物磁学
大脑振荡和网络连接
脑磁图描记术等
主题三:半导体
3D堆叠和封装技术
高性能片上网络(NoC)
自适应电路设计
电源管理和热处理技术
先进工艺节点
神经网络专用芯片(ASIC/FPGA)
模仿人脑的计算架构
存算一体
分布式AI计算框架
碳基和化合物半导体
碳纳米管的电子应用
高频和高功率应用
热特性和散热技术
柔性电子和可穿戴设备
先进存储技术
相变存储器(PCM)
磁阻存储器(MRAM)
3D NAND和ReRAM
非易失性存储的新型材料
高密度和高速存储阵列
论文出版
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。
*投稿方式:
1.英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至comfus_info@126.com如需翻译请联系袁老师.
投稿主题请注明:ICPEST 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
参会方式
1. 投稿参会
2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;
3. 口头报告:演讲10-15分钟;
联系我们
大会秘书:袁老师
手机/微信:18582339596
QQ:3045971646
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