2024年仿真模拟、材料与电气工程国际研讨会议（ISSMEE 2024）

2024 International Seminar on Simulation, Materials and Electrical Engineering（ISSMEE 2024)

会议信息

大会官网：www.global-meetings.com/issmee

投稿邮箱：ei_dscis@126.com【投稿请备注：ISSMEE投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会唐老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

注册截止时间：录用后7个工作日内

大会地址：济南

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

会议简介

2024年仿真模拟、材料与电气工程国际研讨会议（ISSMEE 2024）将在中国济南举行。会议将把仿真模拟、材料与电气工程研究领域的创新学者和行业专家召集到一个共同的论坛上。该会议的主要目标是促进仿真模拟、材料与电气工程的研究与开发活动，另一个目标是促进世界各地的研究人员，开发人员，工程师，学生和从业人员之间的科学信息交换。期望该会议成为人们分享仿真模拟、材料与电气工程研究及相关领域观点和经验的理想平台。我们期待您的参与。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

仿真模拟：

建模与仿真

基于代理的模拟

生物医学的可视化和应用

债券图表建模

混沌建模、控制和信号传输

计算机游戏和模拟

数据库和可视化

设备仿真与建模

离散和数值模拟

信息和科学可视化

建模与仿真方法论

仿真和建模的数学和数值方法

面向对象的仿真

视觉化和建模中的感知问题

生产、物流和运输

原型设计与仿真

复杂系统的仿真

智能系统的仿真

视觉和可视化

过程模拟和建模

基于知识的模拟

分析性和随机性建模技术及应用

电路仿真与建模

科学和工程中的计算建模和模拟

计算和系统生物学

生产、物流和运输中的离散事件

新兴技术和应用

有限和边界元素技术

交互范式和人的因素

并行和分布式计算仿真

工业、商业和服务业中的仿真

分子生物学中的仿真与建模

高性能计算与仿真

技术过程的建模、仿真和控制

实时建模与仿真

互联网、网络和安全可视化

材料：

生物材料

材料化学

材料处理工程

化学工程、材料化学

建筑材料

纳米材料和纳米技术

生物材料和生物医学工程

陶瓷和玻璃材料

计算材料科学

多个铁电订单参数的耦合

晶体学领域工程

领域微观结构演变

域尺寸效应，粒度效应，小颗粒，薄膜

电子和磁性材料

能源和环境应用材料

复合材料

金属材料

电气工程：

输配电

电能质量

再生能源

电动牵引

电磁兼容

高压绝缘技术

高压仪器

电气工程材料

电气测量

高压和绝缘技术

电力电子及其应用

机电一体化

电路与系统

电能质量和电磁兼容性

电力系统及其自动化

电力系统计划与调度

电力系统稳定性

电力系统与能源

电力系统通讯

电动驱动器及其应用

电动汽车技术

电机及电器

电气材料与工艺

电气牵引系统和控制

投稿须知：

请作者严格按照论文模板进行排版，并将排版好的论文全文提交至会议邮箱：ei_dscis@126.com；

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3.  作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页；

7. 作者需对稿件内容负责，请认真核对稿件内容，会议结束后不接受修改论文。

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用且参会的论文将发表在由CPS出版的ISSMEE 2024会议论文集，出版后将提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索。