2024年3D技术、仿真与建模国际学术会议（ICTSM 2024）

2024 International Academic Conference on 3D Technology, Simulation and Modeling

会议简介

2024年3D技术、仿真与建模国际会议（ICTSM 2024）主要围绕3D技术、仿真与建模等相关研究领域展开讨论，旨在为相关领域的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。热忱欢迎高校，科研机构专家，学者企业界人士及其他相关人员踊跃投稿并参会交流，与会学者们可通过此次会议聆听知名专家的精彩报告，一同分享行业内领先的研究成果与创新想法。

会议信息

大会官网：www.global-meetings.com/ictsm

投稿邮箱：ei_2024conference@126.com【投稿请备注：ICTSM 投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

注册截止时间：录用后7个工作日内

大会地点：宁波

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

3D技术：

3D建模

3D动画

计算机图形学

虚拟现实（VR）

增强现实（AR）

游戏设计

电影视觉效果

建筑可视化

工业设计

机械工程

交互设计

计算机辅助设计（CAD）

计算机辅助制造（CAM）

3D打印

数字雕塑

模拟与仿真等

计算建模与仿真：

建模工具与语言

建模与仿真方法

视觉与可视化技术

可视化和建模中的感知问题

模拟与建模中的数学与数值方法

仿真算法

高性能计算与仿真

普适计算与仿真

离散与数值模拟

智能计算与仿真

并行与分布式计算仿真

实时建模与仿真

混沌系统建模

分析与控制

动态建模与仿真

基于Web的仿真

仿真优化

模拟器

智能系统建模与仿真

复杂系统建模与仿真

电力系统仿真

环境建模与仿真

计算机游戏与模拟

设备仿真与建模

人工智能仿真技术

机器人系统仿真

医疗仿真

智能物联网系统建模与仿真

虚拟技术及应用

仿真计算机与软件

数字孪生

工业仿真建模

工艺工程建模

仿真和控制

分子生物学中的模拟与建模

交通工程仿真

航空航天系统仿真

信息工程仿真

材料工程仿真

基于物理的建模与仿真

建模仿真技术其他应用等

提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：ei_2024conference@126.com（投稿备注田老师推荐享优先审稿权）

投稿主题请注明：ICTSM+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

投稿说明

1.论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。

2.稿件必须为全英文稿件，图片、表格、公式中均不允许有中文出现，稿件需与主题相关.

3.稿件应为原创作品，请勿一稿多投，所有稿件将接受同行评审，审稿周期根据审稿老师的时间略有不同，审稿时间一般为：3天内。

4.请作者按照官网上模板的格式编排您的文章。