2025年半导体器件、集成系统与电子材料国际会议（ISDEM 2025）

2025 International Conference on Semiconductor Devices, Integrated Systems and Electronic Materials（ISDEM 2025）

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●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/isdem

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

大会地点：昆明，中国

投递邮箱：iptam_info@163.com【投稿请附言：ISDEM 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

更多学术信息，团队/学生投稿专属优惠，欢迎咨询徐老师：15680829715（微信同号）

●大会简介

2025年半导体器件、集成系统与电子材料国际会议（ISDEM 2025）定于中国昆明召开！此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台，推动半导体器件、集成系统与电子材料领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流，探讨分享最新的研究成果。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：半导体器件

新型半导体材料及其在器件中的应用

高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

新型存储器器件

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

Track 2：集成系统

光子集成电路设计与优化

光子集成芯片与光子集成技术

集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计

混合光电系统的信号处理技术

高度集成的前端电路和器件

光通信集成电路

光电集成电路与系统的物理设计

无线系统设备和电路

生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法

光电集成与器件的制造、加工、封装与测试技术

光子集成电路设计与优化

光子集成芯片与光子集成技术

有机半导体器件的建模与仿真

Track 3：电子材料

磁性材料、热电材料

光电材料

自旋电子学

半导体材料

材料的微观结构与相变

能源材料、太阳能电池、燃料电池和超级电容器

集成电路传感器等

●投稿须知

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书徐老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头演讲：投递摘要审核，申请口头报告，时间为10分钟（摘要不出版）；

2.听众参会：无需提交稿件，联系大会老师注册听众参会即可。