SEAI 2024

2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2024)

中国 厦门

2024年6月21-23日

出版：经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, 由IEEE出版，IEEE Xplore收录, Ei核心以及Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并Ei核心以及Scopus检索。

征稿主题：

人工智能及其应用

人工智能算法

以知识为基础的系统

CAD设计与测试

软件工程技术和生产观点

需求工程

软件分析，设计和建模

软件维护与发展

多媒体和超媒体软件工程

软件工程方法论

基于代理的软件工程

软件和系统的服务质量

软件和系统测试方法

软件与系统安全

软件和系统安全与隐私

移动APP安全与隐私

加密方法和工具