第六届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议(MEIMM2025)
2025 6th International Conference on Mechanical Engineering, Intelligent Manufacturing and Mechatronics
【重要信息】
大会主题:创新驱动,智造未来
大会官网:www.icmeimm.com
大会时间:2025年05月23-25日
大会地点:中国·桂林
截稿日期:2025年4月1日(一轮截稿)
提交检索:EI Compendex, Scopus
审核结果:7个工作日内
【会议介绍】
为贯彻落实党的二十大精神,推动制造业高端化、智能化、绿色化发展,促进机械工程、智能制造及汽车制造等领域的技术创新与产业升级,由桂林电子科技大学主办的第六届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议将于2025年05月23-25日在广西·桂林召开。本次大会主题为“创新驱动,智造未来”。
会议将聚焦机械工程、智能制造、机电一体化及汽车新材料新工艺技术等领域的最新发展动态与关键技术难题,邀请政府部委、高校、企业及科研机构的专家学者共同探讨技术创新路径,推动产学研深度融合。新增的“汽车新材料新工艺技术论坛”将围绕汽车新结构材料、先进成型工艺、材料性能表征等方向展开研讨。
会议旨在为全球学术界、产业界专家提供交流平台,分享研究成果、探讨行业挑战、拓展合作机会,助力我国制造业高质量发展。诚邀各界同仁参会,共谋创新发展!
【组织机构】
指导单位:
广西壮族自治区科学技术协会
主办单位:
桂林电子科技大学
桂林航天工业学院
广西机械工程学会
广西制造系统与先进制造技术重点实验室
承办单位:
桂林电子科技大学机电工程学院
【大会组委会】
大会主席
潘开林,教授,桂林电子科技大学
组织委员会主席
唐荣江,教授,桂林电子科技大学
学术委员会主席
文福拴,教授,浙江大学
出版主席
莫秋云,教授,桂林电子科技大学
学术委员会成员
徐世伟,教授,湖南大学苏州研究院
初冠南,副院长/教授,哈尔滨工业大学(威海)
仇 巍,教授,天津大学
楼云江,教授,哈尔滨工业大学(深圳)
高兴宇,教授,广西民族大学
李聪波,教授,重庆大学
组织委员会成员
杨道国,教授,桂林电子科技大学
龚雨兵,研究员,桂林电子科技大学
龙芋宏,教授,桂林电子科技大学
【征稿主题】
机械工程: 先进制造技术与工艺 机械系统动力学与控制 材料力学与结构优化 微纳制造与微机电系统(MEMS) 增材制造(3D打印)技术与应用 机械故障诊断 机器人技术与自动化装备 振动与噪声控制技术 |
智能制造: 工业4.0与智能工厂系统 智能制造中的数字孪生技术 智能传感器与物联网(IoT)在制造中的应用 大数据分析与人工智能驱动的制造优化 智能制造中的质量控制与检测技术 自适应与柔性制造系统 人机协作与智能交互系统 智能制造中的边缘计算与云计算技术 |
机电一体化: 机电一体化系统设计与集成 智能控制系统与嵌入式系统开发 传感器与执行器技术在机电系统中的应用 机电系统中的信号处理与通信技术 智能机电设备与自动化生产线设计 机电一体化在航空航天中的应用 机电一体化在汽车工业中的应用 机电一体化系统的可靠性与安全性分析 |
跨学科与新兴技术: 智能制造中的区块链技术 纳米技术与纳米制造 可再生能源与能源管理系统 智能交通系统与自动驾驶技术 先进制造中的虚拟现实与增强现实技术 量子计算在制造系统中的应用 生物力学与仿生设计 智能制造中的边缘计算与云计算集成 |
【投稿方式】
本次会议优先采用在线方式投稿:
https://www.yanfajia.com/conf/index/MEIMM2025.html
【投稿须知】
1.会议的官方语言为英语,中文稿件需翻译后再投递;如需翻译服务,可联系大会秘书。
2.论文根据模板排版不得少于6页,会议论文模板请在会议资料处下载(论文模版)。
3.作者需通过查重系统自费查重,全文(含参考文献)查重率不高于20%。
4.论文应为原创文章且从未公开发表,禁止抄袭,禁止一稿多投。
【出版信息】
会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核,最终所录用的文章将通过SPIE出版社会议论文集发表,并将提交至EI Compendex, Scopus 检索。
【注册费用】
类型 |
费用(元) |
论文投稿(6页内) |
3200元/篇 |
学生投稿(6页内) |
3000元/篇 |
口头报告参会 |
1500元/位 |
仅参会 |
1200元/位 |
超页费 |
300元 /页 |
学生/团体参会(≥3) |
1000元/人 |
(具体议程将于会前两周确定)
【科研服务】
翻译、润色、降重、排版
行业内专业老师协助,售后有保障
研发家期刊、会议稿件可获取专属优惠
详情链接:https://www.yanfajia.com/translation.html
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