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2024年机械、计算机工程与材料国际会议 (MCEM 2024)
2024/04/30
2024年机械、计算机工程与材料国际会议 (MCEM 2024)
2024 International Conference on Mechanical, Computer Engineering and Materials
【会议简介】
2024年机械、计算机工程与材料国际会议即将在广州召开。本次会议汇聚全球机械、计算机工程与材料领域的专家学者,共同探讨行业前沿技术、创新应用与发展趋势。广州作为中国的南大门,拥有雄厚的制造业基础和丰富的科技资源,为本次会议提供了良好的学术氛围和实践平台。与会者将分享各自领域的最新研究成果和实践经验,交流学术思想,共同推动机械、计算机工程与材料领域的合作与发展。我们期待各位专家学者踊跃参与,共襄盛会,共创辉煌。
【征稿主题】相关主题均可投稿
- 机电一体化
- 应用力学与摩擦力学
- 数控技术
- 精密制造与测量
- (能源)动力工程
- 仪器仪表设备
- 加工制造类
- 机电传动与控制
- 机器人
- 工业制造及其自动化
- 智能制造类
- 机械电子工程
- 车辆工程
- 航天航空
- 3D打印技术
- 微机原理与接口 技术
- 工业技术
- 机械设计
- 锅炉技术
- 热泵技术
- 泵与风机
- 无损检测
- 光电材料
- 材料的变形与断裂、材料加工
- 塑性研究
- 电子与电工材料
- 机械材料
- 航空材料
- 磁性材料
- 高性能材料
- 材料建模
- 工艺技术类
- 结构类
- 材料成型与设计
- 能源材料
- 工业材料
- 机械材料
- 矿产资源
- 涂料、腐蚀与表面工程
- 物联网与大数据计算机视觉与人工智能
- 人工智能及识别技术
- 图形图像处理
- 计算机网络技术
- 计算机系统与维护
- 深度学习
- 进化计算
- 大数据云计算
- 多媒体技术及应用
- 开发研究与工程应用
- 信息安全与管理专业
- 虚拟现实应用技术
- 计算机网络技术
- 大数据技术与应用
- 移动互联应用技术
- 物联网应用技术
- 软件设计方法/技术
- 基于组件的软件工程
- 编程语言
- 计算机系统及维护
- 云计算技术
- 嵌入式软件和应用
- 软件架构
- 软件领域建模
【论文提交】
*文章需全英文,重复率低于30%。
*文章必须要有题目、作者、单位、邮箱、关键词、摘要、必要的图表、结论、参考文献等。
*投稿流程:投稿→审稿→录用→注册→开具增值税普票(专票)→电子版→纸质版→检索。
*请勿一稿多投,所有稿件将接受两三名专家进行评审。
【重要信息】
大会地点:广州
大会时间:2024年6月25日(具体请查看官网)
审稿通知:投稿后2-3日内通知
投稿邮箱:ismcem@sub-conf.com
收录检索:EI,CPCI,CNKI,Google Scholar等
投稿类型:
- 全文:既要在大会上做报告也要出版文章,文章不能少于4页。
- 摘要:只做报告不出版文。
- 旁听:无需投稿。
*注意:将稿件Word+PDF上传至邮箱,邮件正文请备注“MCEM 2024+姓名+联系方式+薛老师接收”以便优惠,安排审稿,以及文章见刊检索通知,后续增值税普票(专票)、论文集寄送等。
【联系方式】
会务组薛老师
电话:19182257063(微信同号)
QQ:3200719625
邮箱:19182257063@163.com
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