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0一、重要信息
大会官网: www.confecie.org
大会时间：2023年1月6-8日
大会地点：中国苏州
截稿日期：请关注会议官网
接受/拒稿通知：投稿后1周内
收录检索：EI, Scopus
二、大会简介
第三届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2023）将于2023年1月6日至8日于中国苏州举行。ECIE2023致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于数字电子，模拟电子，微电子，电路设计，集成电路，光电子，半导体器件，嵌入式系统和信息工程等。ECIE2023欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。
三、主讲嘉宾
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杨秦敏 教授 浙江大学 |
Prof. Yu-Dong Zhang |
四、征稿主题
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VLSI设计与制造 半导体器件和电路 并行和分布式计算 测量技术和仪器 测试与可靠性 传感和传感器网络 单片机技术 低功耗和采集技术 电磁兼容 电工技术 电机及电器 电力和能源电路 电力系统通信 电路仿真与建模 电路与系统 电能质量和电磁兼容性 电子设计自动化 仿生信息处理方法和技术 高压及绝缘技术 光电子学 基于图像的建模 集成电路与系统设计 智能信息处理 |
检测和成像系统 密码学 模拟电路与信号处理 模拟电子 纳米电子电路 嵌入式系统 人工神经网络 人机交互 设备仿真与建模 射频设备和电路 实时控制 数字电路与信号处理 数字通讯 通信和无线系统 通信系统安全 网络通信理论与技术 微电子学 先进功率半导体 信号处理 信息与通讯工程 预测控制 源编码和信道编码 |
*本会议不接收文科稿件，更多主题可查看大会官网
五、会议议程
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日期 |
时间 |
内容 |
|
2023年1月6日 |
13:00-17:00 |
报名注册 |
|
18:00-19:30 |
晚宴 |
|
|
2023年1月7日 |
09:10-09:10 |
开幕式致辞 |
|
09:10-12:00 |
演讲嘉宾报告 |
|
|
12:00-14:00 |
午餐 |
|
|
14:00-18:00 |
口头报告 |
|
|
18:00-19:30 |
晚宴 |
|
|
2023年1月8日 |
09:00-18:00 |
学术考察（待定） |
六、注册费用
|
类别 |
注册费（人民币） |
|
Package A：仅参会 |
1200RMB/人 |
|
Package B：口头报告 |
1500RMB/人 |
|
Package C：海报报告 |
1500RMB/篇 |
|
Package D: 会议论文全文提交+报告（口头/海报）（6页） |
3200RMB/篇 |
|
Package D 团队票（6页）≥ 3人 |
2900RMB/篇 |
|
超页费（第7页起算） |
300RMB/页 |
|
Package A 团队票（团队参会3人以上） |
1000RMB/人 |
注：
(1)稿件费用包含出版、检索、一本纸质版论文集和一位作者参会机会；不包含参会期间交通、住宿费用；
(2)收费均开具国内正规机打发票，可开“会议注册费”“版面费” “参会费”等
七、
1、会议文作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、会议主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、会议口头报告：申请口头报告，时间为15分钟；
4、会议海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
*口头报告、海报展示、听众参会报名参会，请点击：【快速参会投稿通道】
八、论文出版
1. 会议论文投稿
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IOP-Journal of Physics: Conference Series (ISSN: 1742-6588)审核后出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。投稿注意事项：
· EI会议论文不得少于4页
· 论文模板下载
· 会议仅接受英文投稿，如需翻译服务，请添加会议秘书李老师（17737319063）咨询
· 每篇录用的论文可享受一名免费参会（口头报告或海报展示）的名额
· 付款后因个人原因撤稿，将收取服务费（版面费的30%）
· 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过，作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任
九、联系我们
会议秘书：李老师
联系手机(微信同号)：17737319063
咨询邮箱：contactecie@163.com
QQ咨询：978640953
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