会议全称:2023年第五届电路与系统国际会议(ICCS 2023)
会议简称:ICCS 2023
2023年10月27-30日 | 中国湖州
2023年第五届电路与系统国际会议将于2023年10月27-30日在中国湖州召开。电路与系统的研究包括了电路与系统的理论、分析、测试、设计和物理实现。 随着技术的发展,电路与系统的研究与其它学科的交叉融合进一步加强。在物联网、大数据、人工智能等新兴应用的驱动下,电路与系统的研究进入了更为广泛领域。 为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿。
在此,我们热忱欢迎从事相关领域研究的专家学者踊跃投稿。
【会议出版】
1. IEEE 会议论文集
所有的投稿将提交匿名同行评审,接收并注册的全文将收录至IEEE会议论文集,并提交EI核心和Scopus等检索。
2. Ei核心期刊
部分优秀文章拓展后将被推荐到:
>> Journal Electronic Science and Technology (ISSN 1674-862X)
检索:Ei 核心,Scopus, INSPEC, CSCD, DOAJ etc., OA on ScienceDirect.
【会议历史】
>> ICCS 2022 | IEEE 会议论文集 (Ei核心,Scopus检索)
ISBN: 978-1-6654-6036-1
IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9935818/proceeding
>> ICCS 2021 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)
ISBN: 978-1-6654-1233-9
IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9697107/proceeding
>> ICCS 2020 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)
ISBN: 978-1-7281-9122-5
IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9336581/proceeding
>> ICCS 2017 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)
ISBN: 978-1-5090-6480-9
IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/8320243/proceeding
【征稿主题】
包括但不限于以下:
专题征稿:http://www.iccs.org/cfp.html
Track 1: 模拟与射频电路设计
Track 2: 大规模集成电路设计与电子设计自动化
Track 3: 面向信号处理的电路与系统
Track 4: 面向通信的电路与系统
Track 5: 可测性设计与可靠性设计
Track 6: 电力电子电路
Track 7: 面向人工智能的电路与系统
Track 8: 用于仪器和测量的电路与系统
特别专题征稿:http://www.iccs.org/ss.html
Special Session 1:基于芯粒的集成系统
【投稿方式】
在线投稿:https://easychair.org/conferences/?conf=iccs20231
邮箱投稿:iccs@chairmen.org
【联系我们】
许老师
邮箱:iccs@chairmen.org
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