【EI】第二届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2018）

会议官网：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018

论文截稿时间：见会议官网

录用通知时间：投稿后1-2周

注册截止时间：2018年7月31日

会议召开时间：2018年9月14-16日

会议地点：中国·呼和浩特

一、会议简介

第二届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2018) 定于2018年9月14日至16日在中国呼和浩特隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

二、论文出版

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1.ICSMSE 2018所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将被EI目录期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版，并且被EI检索。目前该期刊EI检索非常稳定！

2.推荐10篇优秀论文到SCI期刊，录满截止，欢迎投稿！(不得少于10页，只能通过邮箱投稿，投稿时务必备注SCI）

（1）Applied Composite Materials(ISSN: 0929-189X (Print) 1573-4897 (Online)), IF= 1.217

（2）Emerging Materials Research(ISSN: 2046-0147), IF=0.313

（3）SCI模板下载：Template-SCI.rar

ICSMSE2017 ：检索链接

*本会议是AEIC学术交流资讯中心系列会议，均已在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流资讯中心系列会议，请打开AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务，请点击（click)

三、征稿主题

1.智能材料

2.建筑结构

3.地质工程

4.其他相关主题（点击）

四、投稿方式（请选择一种，切勿重复投稿）

1. 在线投稿：请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至 AEIC投稿系统。

2. 邮箱投稿：请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 icsmse@163.com。

3.论文模板下载 : Template.EN

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投稿须知：论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周。

五、参会方式（注：会议有Oral Presentation以及Poster环节）

1. 作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与两个环节的演讲以及展示；

2. 听众参会：参会听讲，可申请参与演讲及展示；

六、注册费用

类别	注册费（人民币）
第一篇投稿（4-6页）	2600RMB/篇
第二篇投稿（4-6页）	2400RMB/篇
★团队投稿（4-6页）	2300RMB/5-10篇内 2100RMB/10篇以上
超页费（第7页起算）	300RMB/页
仅参会不投稿	1200RMB/人
★仅参会不投稿（团队）	1000RMB/团队参会3人以上

七、会议议程

日期	时间	内容
2018年9月14日	13:00-17:00	报到注册
2018年9月15日	09:00-12:00	主题报告
	12:00-14:00	午餐时间
	14:00-17:30	口头报告
	18:00-20:00	晚宴
2018年9月16日	09:00-18:00	学术考察