2026电路、智能电力系统与安全管理国际会议（ICIPSSM 2026)
2026 International Conference on Circuits, Intelligent Power Systems, and Safety Management（ICIPSSM 2026）
【核心期刊&普刊资源推荐】

1. 国外核心期刊：SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

2. 国内核心期刊：北大/科技/南大核心

3. 国内普刊：知网/维普/万方、学报

4. 国际英文刊：知网/Google检索

5. 专著/教材：主编/副主编

●重要信息

会议地点：南昌，中国

会议截稿时间：2026年11月03日
会议召开时间：2026年11月18日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：ICIPSSM 2026+通讯作者姓名+李老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

更多优质信息、学生投稿/团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询大会李老师！

●会议简介

2026电路、智能电力系统与安全管理国际会议将于2026年在中国活力城市南昌举办。作为该领域备受期待的国际盛会，本次会议将成为全球学者、研究人员、工程师及企业界专业人士的优良交流平台，参会人员将来自世界各地的科研机构、高校与企业。

●论文收录

所有向ICIPSSM 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：电路
集成电路设计与制造、超大规模集成电路（VLSI）、片上系统（SoC）设计、低功耗设计技术、射频集成电路（RFIC）、电源管理集成电路（PMIC）、数字信号处理器（DSP）与应用、数字集成电路设计、模拟与混合信号电路设计、高频（RF）和微波电路设计、低功耗电路设计、可重构与自适应电路设计、半导体工艺技术、纳米制造与工艺开发、包装技术与3D集成电路、芯片测试与故障诊断、材料科学在集成电路中的应用、人工智能和机器学习在集成电路中的应用、物联网（IoT）设备的集成电路解决方案、汽车电子及安全关键系统、消费电子产品中的集成电路应用
主题二：智能电力系统
电机和驱动、电力转换器、电瓶和BMS、智能电网输电和配电、EMI和EMC、电能质量、电力系统分析、新型电力系统技术、电力系统及其自动化、电力系统建模、仿真和分析、电力系统规划与调度、电力系统保护、运行和控制、电力系统可靠性和安全性、电力系统稳定性、电力物联网
主题三：安全管理
工程结构分析与设计、安全监控与智能安全工程、新技术在安全工程中的应用、重大安全事故案例分析、安全工程中的风险管理体系、安全工程法规与标准的实施、环境安全与可持续发展、安全培训的有效性评估、机电设备运行安全与故障诊断、工业机器人安全控制与评估、智能监测与预警系统、材料失效与结构安全评估、新能源系统的安全性分析与管理

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：ICIPSSM 2026+通讯作者姓名+李老师推荐），如需翻译，请联系大会李老师！

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICIPSSM 2026+通讯作者姓名+李老师推荐，否则无法确认您的稿件。