2026年集成技术、电路与系统国际学术会议（ITCS 2026）

2026 International Conference on Integrated Technology, Circuits and Systems（ITCS 2026）

【会议亮点】

1、IEEE/SPIE/ACM/IOP等权威出版社！

2、见刊快速，检索稳定！

3、ISSN&ISBN双刊号！

4、学生、团队优惠！

会议信息

大会官网：www.confs-online.com/itcs

投稿邮箱：ei_ssms@163.com【投稿请备注：ITCS投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

大会地址：沈阳

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

会议简介

2026年集成技术、电路与系统国际学术会议(ITCS 2026)将在中国沈阳举行。ITCS 2026聚焦于集成技术的最新进展、对电路系统的深入探索，旨在为全球集成技术、电路与系统领域的专业人士搭建一个高端交流平台。会议将汇集来自世界各地的顶尖学者、行业领导者、研究人员与工程师，共同分享研究成果、交流实践经验、探讨未来挑战与机遇。会议特色拟定包括主题演讲、口头汇报、以及旁听学习、交流，为参会者提供全方位、深层次的学术交流体验。

【投稿流程】

查看会议详情-完善稿件-论文投稿-等待审核-收到录用通知-付款&开具发票(注册参会/口头报告)-等待出版(准备参会&会议通知)。

*投稿操作流程均通过会议邮箱（ei_ssms@163.com）完成。

会议详情主页：www.confs-online.com/itcs

论文模板下载：官网或联系会议老师

投稿邮箱：ei_ssms@163.com

注册参会/口头报告：请联系会议田老师（微信：17162865530）

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题一：集成技术

三维集成电路及其制造工艺

片上系统(SoC)与集成方法

芯片异构集成技术

封装级集成技术的发展与创新

集成电路中的热管理技术

射频集成电路及其设计优化

人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

先进模拟与混合信号集成电路

电源管理集成电路技术

集成电路设计中的可靠性与安全挑战

硅光子学互连技术

超大规模集成技术的最新进展

新兴存储器集成技术

模块化MEMS与NEMS的集成应用

智能传感系统的集成与创新

主题二：电路与系统

集成电路设计与自动化

模拟和混合信号电路和系统

通信电路和系统

感官电路和系统

非线性系统与电路理论

视觉信号处理与通信

电路与系统教育

超越CMOS：纳米电子学和混合系统集成

数字集成电路与系统

电力和能源电路和系统

生物医学电路与系统

神经网络与神经形态工程

数字信号处理

多媒体系统和应用

人工智能与深度学习

汽车智能系统

个性化医疗保健系统

大脑：创新神经技术

信息论、编码与密码学

智能安防系统

网络物理系统

防灾减灾

可持续计算与系统

能源意识系统和服务

投稿须知：

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准排版且不少于6页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4）禁止抄袭；

5）禁止一稿多投。

论文出版收录

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将提交会议论文集出版，出版后提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等检索。

联系方式

组委会：田老师

手机/微信：17162865530

QQ：3766818743