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2026年第6届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2026)

发布时间:2026/02/09

377

出版:

经过严谨的审稿流程,所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集,由IEEE出版,IEEE Xplore 收录, Ei核心以及Scopus检索。


已出版论文集:

SEAI 2025 ISBN: 979-8-3315-1360-3

SEAI 2024 ISBN: 979-8-3503-7433-9

SEAI 2023 ISBN: 979-8-3503-0171-7

SEAI 2022 ISBN: 978-1-6654-8222-6

SEAI 2021 ISBN: 978-0-7381-2483-4


征稿主题:

人工智能及其应用

人工智能算法

以知识为基础的系统

CAD设计与测试

软件工程技术和生产观点

需求工程

软件分析,设计和建模

软件维护与发展

多媒体和超媒体软件工程

软件工程方法论

基于代理的软件工程

软件和系统的服务质量

软件和系统测试方法

软件与系统安全

软件和系统安全与隐私

移动APP安全与隐私

加密方法和工具

更多信息,请访问 http://www.seai.org/topic.html


会议日程:

2026年6月19日-现场签到

2026年6月20日上午-开幕式/全体会议(主旨报告)/集体照

2026年6月20日下午-平行分会

2026年6月21日-平行分会&学术考察


会议地点: 

中国 福州


投稿方式:

全文:出版和报告

摘要:只参会做报告

投稿系统 (.pdf)  

http://confsys.iconf.org/submission/seai2026

或直接邮箱投递seai_conf@163.com.


联系我们:

Ms. Ching Cao (曹女士)

邮箱:seai_conf@163.com  

电话:+86-13290000003, +28 83207566

网站:https://www.seai.org/


来源/发布:https://www.seai.org/

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