第三届北京疼痛年会_综合类别_会议信息_学术会议网站-学术会议在线-学术会议云

当前位置：首页 >> 会议信息 >> 综合类别

2026年IEEE第八届软件工程和计算机科学国际会议(CSECS 2026)

2026年多尺度人工智能国际会议(MAI 2026)

2026年航空航天电子信息与智能系统国际学术会议（AEIIS 2026）

第六届大数据、人工智能与风险管理国际学术会议（ICBAR 2026）

2026年智能制造与智慧交通国际学术会议（IMIT 2026）

2026年第四届亚洲计算机视觉、图像处理与模式识别国际会议(CVIPPR 2026)

2026年第四届亚洲机器学习、算法与神经网络国际会议 (MLANN 2026)

第二届可持续发展与数字化转型国际学术会议暨绿色工程与智慧运维发展论坛（SDDT&GEIO 2026）

2026年第五届网络、通信与信息技术国际会议(CNCIT 2026)

第十届土木建筑与结构工程国际学术会议（I3CSE 2026）

2026年人工智能与算力国际学术会议（ICAICP 2026）

第五届信号处理与通信安全国际学术会议（ICSPCS 2026）

第六届光电信息与通信技术国际学术会议（ICOCT 2026）

2026人机交互与机器学习国际学术会议（HCIML 2026）

第二届大数据、人工智能与数字经济国际学术会议（BDAIE 2026）

第二届大数据、物联网与智慧交通国际学术会议（BDIT 2026）

2026年智能机器人与控制技术国际会议（CIRCT 2026）

2026年传感器技术、自动化与智能制造国际会议（STAIM 2026）

第七届IEEE人工智能与机电自动化国际学术会议（IEEE-AIEA 2026）

第三届北京疼痛年会

发布时间：2008/05/22

[ 会议基本信息 ]

会议名称（中文）：

第三届北京疼痛年会

会议名称（英文）：

所属学科：

基础医学　临床医学　

会议类型：

国内会议

会议论文集是否检索：

不详

开始日期：

2008-4-18

结束日期：

2008-4-21

所在国家：

中华人民共和国

所在城市：

北京市东城区

具体地点：

主办单位：

中华疼痛学会

协办单位：

承办单位：

议题：

[ 组织结构 ]

会议主席：

组织委员会主席：

程序委员会主席：

会议嘉宾：

[ 重要日期 ]

摘要截稿日期：

全文截稿日期：

论文录用通知日期

交修订版截止日期：

[ 会务组联系方式 ]

联系人：

任莉梅

联系电话：

010-82801705；82801712

传真：

E-mail：

casp@bjmu.edu.cn

通讯地址：

邮政编码：

会议新闻(共0条新闻）：

会议注册费：

会议网站：

http://www.casp.org.cn/show.aspx?id=217&cid=10

会议背景介绍：

第三届北京疼痛年会将于2008年4月18至21日召开。届时将邀请国内疼痛医学专家介绍近年来慢性疼痛微创介入治疗新进展，特别是脊柱相关性疼痛微创介入治疗新技术。会议期间将演示射频热凝术,颈、腰椎间盘臭氧溶核术和激光椎间盘消融术,经皮椎体成形术,经皮球囊或SKY椎体扩张后凸畸形成形术，胶原酶溶解术治疗颈、腰椎间盘突出症等新技术

征文范围及要求：

无

版权声明：
来源本站整理，分享只为学术交流，如涉及侵权问题请联系我们，我们将及时修改或删除。

相关会议推荐

相关期刊推荐

《工程创新进展》Advances in Engineering Innovation（AEI）

《教育、艺术、管理和社会科学讲义》Lecture Notes in Education, Arts, Management and Social Science