2026年半导体、材料与集成电路国际学术会议（SMIC 2026）

2026 International Conference on Economic Development, Enterprise Management and Management Innovation（SMIC 2026）

会议信息

大会官网：www.confs-online.com/edemmi

投稿邮箱：int_edemmi@126.com【投稿请备注：SMIC 2026投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

大会地址：大连

会议简介

2026年半导体、材料与集成电路国际学术会议(SMIC 2026)将在中国大连举行。会议旨在为从事”半导体”、“材料”“集成电路”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

投稿须知：

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题1：半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术等

主题2：材料科学与工程

生物材料

智能材料

组织工程

表面改性

绿色材料

结构材料

功能材料

先进材料与纳米技术

3D打印/增材制造

材料表征和测试

电子和光子学材料

用于轻质和耐用假肢的材料

医疗机器人中用于可靠电信的材料

外骨骼和辅助设备的材料

成像设备增强材料

用于控制药物释放的材料

主题3：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

联系方式

组委会：田老师

手机/微信：17162865530

QQ：3766818743