2026应用物理、制造技术与工程力学国际会议(ICAPMTEM 2026)
2026 International Conference on Applied Physics, Manufacturing Technology and Engineering Mechanics(ICAPMTEM 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

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●重要信息

会议网址：www.confs-online.com/icapmtem

会议地点：北京，中国
会议截稿时间：2026年2月22日
会议召开时间：2026年3月09日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

投递邮箱：iccimem_info@126.com【邮件主题请附言：ICAPMTEM 2026+通讯作者姓名+刘老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右
会议出版：IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录：EI , CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索

●会议简介
2026应用物理、制造技术与工程力学国际会议将拟定于2026年于北京隆重召开。本次研讨会旨在汇聚来自全球的科学家、研究人员和行业专家，共同探讨应用物理、制造技术与工程力学领域的前沿进展与创新应用。会议将提供丰富的学术交流平台，包括特邀报告、主题讨论和互动研讨，涵盖多个研究方向。与会者将有机会分享他们的最新研究成果，深入交流学术观点，探讨当前面临的挑战与解决方案。本次研讨会将致力于促进跨学科的合作与交流，推动应用物理、制造技术与工程力学的结合，为解决现实世界中的重要问题提供新的思路与技术支持。

●论文收录

所有向ICAPMTEM 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：应用物理
凝聚态物理与新材料、物理学与应用物理学、核物理、声/电/光/热学、原子物理学、固体物理学、结构和物性、电工电子技术、半导体物理、光电子学。光电技术及其应用、核电子学、核技术及应用、振动、噪声及其控制、电声技术、电路原理及分析、量子电子信息学，光量子信息学、空间科学与技术
主题二：制造技术
多源异构数据、智能制造、分布式控制系统、数据挖掘与模式、识别智能传感器网络、数字孪生、智能优化算法、模型优化与部署、数据清洗与预处理、因果推断、模式识别、信号处理与图像处理、机器学习
主题三：工程力学

应用力学、分析力学、计算力学、流体力学、爆炸力学、振动学、地质力学、地球动力学、转子动力学、土壤力学、塑性断裂和损伤力学、受力分析、力学与机械生产

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

投递邮箱：iccipai_info@126.com（邮件主题请附言：ICAPMTEM 2026+通讯作者姓名+刘老师推荐），如需翻译，请联系大会刘老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICAPMTEM 2026+通讯作者姓名+刘老师推荐，否则无法确认您的稿件。

联系方式：
会议官网：www.confs-online.com/icapmtem
投稿邮箱：iccipai_info@126.com（备注：会议名+姓名）
大会秘书：刘老师
手机/微信：16608053571

QQ：2594905451