2026年具身智能、物联网与数据分析国际会议（EIDA 2026）

2026 International Conference on embodied intelligence, Internet of Things, and data analysis

【会议核心说明】

本届会议围绕具身智能体的多模态感知融合与自主行为决策、物联网异构网络架构与智能终端协同、大规模多源数据的智能清洗与深度分析、人机物融合系统的动态演化与自适应优化、数据驱动的智能体环境建模与迁移学习等核心议题展开系统性研讨。

会议涵盖人形机器人灵巧操作、智能传感网络部署优化、工业数据知识图谱与预测性维护等重点方向，诚邀全球高等院校、科研院所及智能系统与数据科学领域权威专家莅临，通过主旨报告、专题论坛、技术展览与学术交流等多元形式，构建高水平、国际化的产学研协同创新平台。

所有录用成果将集结为会议论文集正式出版，同步提交至EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库完成收录检索。

【开放征集方向】（包括但不限于）

具身智能板块

具身人工智能架构、多模态感知、人机交互、示范学习、认知建模、自适应决策、知识表示、可解释人工智能、社会感知型人工智能、情感识别、自然语言理解、具身人工智能的信任与伦理

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物联网板块

智能家居系统（智能家电、家居安防与自动化）、工业物联网（设备远程监控、预测性维护与生产优化）、智慧城市（交通、公共安全与城市服务数字化）、环境监测（水质、空气质量及气候变化监测）、智能农业（精准农业、作物生长监测与智能灌溉）、物联网安全（数据加密、网络防护与设备认证）

数据分析板块

数据挖掘、知识发现、数据分析方法、流程优化、预测建模、高频数据分析、时间序列、复杂数据分析、非结构化数据、数据可视化、交互式分析

【三类参会通道】

1.旁听参会：无需提交任何学术材料，可全程参与所有公开学术活动，零距离对接领域前沿研究成果与产业实操动态

2.汇报参会‌：可获得10-15分钟专属口头报告席位，面向全球参会学者展示个人研究成果，仅需提交1-2页包含标题、核心论述、关键词、作者信息的完整学术摘要即可完成报名

3.投稿参会‌：录用文章将正式收入会议论文集，出刊后同步提交至指定数据库完成收录检索。

【投稿操作指引】

全文投稿需采用全英文撰写，以Word格式发送至指定投稿邮箱，邮件主题统一标注「作者姓名+有效联系方式+投稿」。

仅需在会议现场完成学术口头报告、无需提交全文参与会议论文集出版的参会人员，投递符合上述要求的1-2页学术摘要即可完成报名。

【会议服务提示】

本次会议所有收费均可开具国家税务总局统一核发的正规全电发票，类目可按需选择“会议注册费”或“版面费”，完全适配各类科研经费报销要求。学生投稿凭有效身份凭证核验后，每篇可享200元专属优惠。