2026年先进材料物理、复合材料与增材制造国际会议(IAPCAM 2026)
发布时间:2026/09/10
2026年先进材料物理、复合材料与增材制造国际会议(IAPCAM 2026)
2026 International Conference on Advanced Materials Physics, Composite Materials and Additive Manufacturing(IAPCAM 2026)
征稿广 | 审核快 | 高录用
******出版,检索稳定
ISBN/ISSN双刊号认证 · 团队/学生享优惠
●会议信息
会议时间:2026年10月29日(暂定)
截稿时间:2026年10月14日(延期投稿请联系徐老师)
会议地点:西安,中国
审稿周期:投稿后约 2–3 个工作日
会议出版:IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP 等******出版社
收录检索:EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar 等数据库稳定检索
★ 其他发表渠道:如需 SSCI/SCI 期刊、中文核心期刊、国内三大网收录期刊等渠道,欢迎咨询会务组徐老师。
●会议简介
2026年先进材料物理、复合材料与增材制造国际会议(IAPCAM 2026)将在中国西安召开,本次会议围绕先进材料物理、复合材料、增材制造前沿热点开展学术研讨,汇聚全球材料与制造领域专家学者,展示最新研究进展。大会议旨在搭建高水平国际学术交流平台,分享最新科研成果,研讨领域关键瓶颈问题,促进跨学科思想碰撞与产学研国际合作。热忱欢迎相关领域学者、工程师与青年科研人员投稿参会,共探新材料与增材制造技术创新发展路径。
●论文出版
所有投稿须经组委会2-3位专家严格审稿,录用并注册的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索!
●征稿主题(包括但不限于)
Track 1:先进材料物理
先进金属材料与合金设计物理
陶瓷材料与高性能复合材料物理
高分子材料与功能聚合物物理
纳米材料与低维材料物理
能源材料物理(电池、热电、光伏材料等)
光电材料与半导体材料物理
磁性材料与自旋电子学材料
超材料、拓扑材料与量子材料物理
软物质与生物材料物理
材料多尺度计算、建模与模拟
第一性原理计算与材料基因工程
材料表征技术(电镜、光谱、衍射等)与原位测试
材料界面、表面与薄膜物理
极端条件(高压、高温、辐照)下的材料物理
材料力学性能与断裂行为
Track 2:复合材料与先进结构
金属基复合材料设计与制备
陶瓷基复合材料与超高温材料
聚合物基复合材料与纳米复合材料
碳纤维/玻璃纤维增强复合材料
多功能复合材料与智能复合材料
复合材料界面科学与性能调控
复合材料力学与失效分析
复合材料结构设计与优化
轻量化复合材料与航空航天应用
生物复合材料与仿生复合材料
复合材料无损检测与健康监测
复合材料回收与可持续性
复合材料多尺度建模与仿真
Track 3:增材制造与先进成型技术
金属增材制造(SLM、EBM、DED等)工艺与材料
聚合物增材制造(FDM、SLA、SLS等)技术
陶瓷与复合材料增材制造技术
多材料与功能梯度增材制造
4D打印与智能结构增材制造
增材制造微观组织与性能调控
增材制造过程建模、仿真与监测
增材制造缺陷控制与质量保证
增材制造后处理与表面精加工
增材制造在航空航天、医疗、汽车等领域的应用
增材制造与拓扑优化一体化设计
增材制造材料粉末制备与表征
增材制造标准、认证与产业化
增材制造与绿色可持续制造
......
●投稿须知
1. 全英文投稿,须严格按模板排版,正文不少于6页。
2. 所有稿件将进行文献真实性检测,投稿前请自行查重(推荐Turnitin),因重复率超标被拒,责任由作者承担。
3. 论文须为原创,且未在其他平台或渠道正式发表。
4. 投稿流程:作者投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索。
5. 如需翻译/润色、加急录用协助,或学生/组团投稿享优惠,请联系会务徐老师。
★ 特别提醒:投稿后,请安排一位作者主动添加大会秘书微信,以便及时沟通和跟进论文状态。
●参会方式
1. 口头汇报:申请口头报告者,须将摘要提交至大会邮箱审核,摘要出版。(名额有限,优先报名)
2. 听众参会:仅参会听会,无任何展示。
* 以上参会方式,可获得会议资料(邀请函、参会证书、会议通知等)
会议秘书:徐老师
电话咨询:15680829715(微信同号)
QQ咨询:1347638002
大会官网:http://www.confs-online.com/iapcam
会议邮箱:eicenfs_info@163.com(投稿请附言:IAPCAM 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐),否则无法确认稿件
【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】
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