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2024应用力学、物理学与工程技术国际学术研讨会(ISPAMET 2024）
发布时间：2023/11/23
19722024应用力学、物理学与工程技术国际学术研讨会(ISPAMET 2024）
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重要信息 |
会议官网：www.ispamet.com
会议地址：重庆
召开日期：2024.1.30
截稿日期：2024.1.20 （先投稿，先审核，先提交出版检索）
投稿邮箱：ispamet_info@126.com 投稿时请在邮件正文备注：陈老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。
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大会简介 |
ISPAME T2024欢迎研究人员，工程师，科学家和行业专家参加一个开放式论坛，在此论坛上可以共享和讨论物理学与应用力学领域的进步。该会议是跟上不断变化的领域的进步和变化的理想平台，来自世界各地的领先研究人员和行业专家将通过论文和口头报告来介绍最新研究。
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征稿主题 |
力学
应用力学
力学分析
计算力学
流体力学
材料力学
结构力学
固体力学
流体力学和非牛顿流体力学
振动理论
空气动力学
多相流体力学
渗流力学
电流体动力学
磁流体动力学
地质力学
地球流体动力学
空气动力学
数学
组合数学
几何和全局微分几何
微分动力系统
数学模型
微分几何
偏微分方程
数学分析
功能论
离散数学
数值方法和计算机技术
数学实验
线性代数
矩阵理论
矢量分析
复杂分析
微分方程
物理
物理学和应用物理学
核物理
系统科学与工程
量子信息科学
力学和理论力学
光学的
电磁学
原子物理学
电动力学
量子力学
固态物理学
结构和物理特性
电气和电子技术
光电技术及其应用
核物理实验方法
核电子学
核技术与应用
工程噪声控制
音响技术
电路原理与分析
电子电路和实验
微机原理与接口技术
信号分析与处理
量子电子信息学
光量子信息学
半导体物理学
光电
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论文出版 |
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。
*投稿方式：
1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至ispamet_info@126.com ,如需翻译请联系陈老师.
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参会方式 |
1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；
2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；
3. 口头报告：演讲10-15分钟；
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联系我们 |
大会秘书：陈老师
手机/微信：16786908509
QQ：984090524
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