2026年柔性电子、智能材料与可穿戴技术国际会议(FEIMWT 2026)
发布时间:2025/12/08
2026年柔性电子、智能材料与可穿戴技术国际会议(FEIMWT 2026)
2026 International Conference on Flexible Electronics, Intelligent Materials and Wearable Technology(FEIMWT 2026)
会议信息
大会官网:www.confs-online.com/feimwt
大会地址:广州
最终截稿时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询组委会唐老师)
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
投稿邮箱:conf_committee@126.com【投稿请备注:FEIMWT投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐,方便安排审稿,可享优惠价及优先审稿与录用权】
会议简介
2026年柔性电子、智能材料与可穿戴技术国际会议(FEIMWT 2026)将在中国广州举行。FEIMWT 2026聚焦于柔性电子的最新进展、智能材料的深入探索,旨在为柔性电子、智能材料与可穿戴技术领域的专业人士搭建一个高端交流平台。会议将汇集来自世界各地的顶尖学者、行业领导者、研究人员与工程师,共同分享研究成果、交流实践经验、探讨未来挑战与机遇。会议特色拟定包括主题演讲、口头汇报、以及旁听学习、交流,为参会者提供全方位、深层次的学术交流体验。
参会方式
1、全文参会(参会+全文发表+报告)
投递全文并参会,录用注册的文章发表在会议论文集上,提交EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等收录;
一篇文章的注册费含一位作者的参会(旁听)费用,如需汇报需准备10分钟左右的演讲及PPT;
2、摘要参会(参会+摘要+报告)
投递摘要并参会,安排10分钟左右口头报告;
3、听众参会:无报告仅参会
注:会后我们将开具发票、邀请函、参会证明等材料并发送给参会人员。
文章出版
出版物:所有被会议录用的英文稿件将会发表在会议论文集上, 更多详情请与我们联系(手机/微信:17168296597)。
收录检索:EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等。
投稿须知:
1)稿件必须用英文书写,图片、表格、公式中不允许有外文出现;
2)稿件应按照模板标准排版且不少于6页;
3)论文应为原创且从未公开出版的,投稿内容应与主题相关,且有深度性,有创新性;
4)禁止抄袭;
5)禁止一稿多投。
大会主题(研究领域包括但不限于以下主题)
主题一:柔性电子
柔性显示器
柔性传感器
柔性储能器件
柔性逻辑与存储器件
柔性导体与互联
有机柔性电子
无机柔性电子
杂化/复合材料柔性电子等
主题二:智能材料及应用
仿生材料
形状记忆合金和聚合物
感知材料
自驱动材料
嵌入式材料
压电材料
光导纤维
电子与磁流变材料
多铁性材料
压磁材料
热电元件
自愈材料和多功能材料
智能材料和结构及相关技术应用
储能材料
智能材料基础
材料加工与搬运
薄膜
复合材料
微纳纳米材料
碳基材料
磁致伸缩材料和智能高分子材料
传感器和智能材料系统等
主题三:可穿戴技术
腕戴式
头戴式
耳戴式
体戴式
传感器技术
连接技术
电池与能源技术
柔性电子与新材料
人工智能与算法等
联系方式
组委会:唐老师
手机/微信:17168296597
QQ:3264234551
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