2026年电子工程、微电子与集成电路国际会议（EEMIC 2026）

2026 International Conference on Electronic Engineering, Microelectronics, and Integrated Circuits（EEMIC 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议老师

6、可口头汇报/旁听

【重要信息】

会议地点：银川，中国

（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

（投稿主题请注明：EEMIC 2026+通讯作者姓名，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

【论文收录】

1.向EEMIC 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。EEMIC 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026年电子工程、微电子与集成电路国际会议（EEMIC 2026）将在中国银川召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会，分享他们在“电子工程”、“微电子”、“集成电路”领域的经验和创新研究。为国内外的专家学者提供一个交流研究成果、分享最新科技信息、探讨未来发展趋势的平台，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，诚邀您到场参加，共同交流。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：电子工程

控制和智能系统

微电子系统

嵌入式系统

无线和移动通信

通信电子和微波

CMOS图像传感器

电磁兼容性

控制和计算机系统

题目二：微电子

纳米材料在微电子器件中的应用

低功耗电子器件的开发和性能优化

量子点在光电子学中的应用

高频与超高频电路设计技术

低功耗电路设计与优化

集成电路中的信号处理技术

功率电子器件的设计与应用

先进封装技术与集成方案

半导体器件与工艺

功率电子与电源管理

通信与网络技术

人工智能融合应用

?新型计算架构

电磁兼容与信号完整性

生物医学电子（如ECG信号采集）

汽车电子系统

航天电子抗辐射设计

主题三：集成电路

集成电路设计与制造

超大规模集成 （VLSI）

片上系统 （SoC） 设计

低功耗设计技术

集成电路测试与验证

射频集成电路 （RFIC）

电源管理集成电路 （PMIC）

数字信号处理器 （DSP） 和应用

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:EEMIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）