文章出版&检索：

1. EEET国际会议论?集，送审Ei Compendex 和Scopus 等知名数据库检索。

2. 国际期刊-《国际电工电子工程与电信杂志》(IJEETC, ISSN: 2319-2518)，被Scopus、谷歌学术等收录。

会议历史：

EEET 2018丨天津, 中国丨 ISBN: 978-1-4503-6541-3

EEET 2019丨槟城, 马来西亚丨ISBN: 978-1-4503-7214-5

EEET 2020丨北九州, 日本丨ISBN: 978-1-4503-8756-9

EEET 2021丨南京, 中国丨ISBN: 978-1-4503-8516-9

EEET 2022丨北京, 中国丨ISBN: 979-8-3503-2042-8

EEET 2023丨南京, 中国丨ISBN: 979-8-3503-9559-4

EEET 2024丨马六甲，马来西亚丨ISBN：13: 979-8-3315-2786-0 (出版中)

征稿主题：

专题1：电子与半导体技术

专题2：电气工程与可持续能源

专题3：通信与计算机工程

专题4：机器人、工业自动化和仪器仪表

专题5：网络安全和数据隐私

专题6：人工智能和机器学习

更多信息请访问：https://eeet.org/cfp.html

参会者征集：

1. 大会欢迎作者和听众报名参会，听众快速报名通道：http://confsys.iconf.org/register/eeet2025

2. 大会正招募审稿委员和特邀报告人，欢迎发送个人英文简介到会议邮箱申请：eeet@siit.ac.cn

会议亮点：

1. 校园参观：千叶大学

2. 城市旅游：千叶

会议地址：

千叶大学（西千叶校区）

地址: 1-33, Yayoicho, Inage-ku, Chiba-shi, Chiba, 263-8522 Japan

投稿和联系方式：

投稿方式：

系统投稿：http://www.easychair.org/conferences/?conf=eeet2025

邮箱投稿：eeet@siit.ac.cn

联系电话：+86-18000595361

微信：CBEES-BBS

会议秘书：何女士