2026年数据应用、信息工程与云计算国际会议(DAIECC 2026)
发布时间:2025/12/10
2026年数据应用、信息工程与云计算国际会议:共筑数字未来
网站:www.daiecc.com| 地点: 中国·长春
大会亮点
跨学科交流平台: 探讨前沿技术突破与产业应用,推动数据应用、信息工程与云计算的协同发展。
全球视野: 汇聚来自世界各地的专家学者、工程师及行业从业者,分享最新的研究成果与实践经验。
创新应用案例: 分享信息系统设计、云安全等技术在提升数据处理效率与决策支持能力的实际案例。
会议简介
随着数字化转型的加速推进,数据应用、信息工程与云计算已成为推动社会进步和产业升级的关键力量。2026年数据应用、信息工程与云计算国际会议将于中国长春召开,旨在搭建一个跨学科交流平台,促进这三个领域的深度融合与发展。本次会议将聚焦大数据分析、云计算架构等技术在智慧城市、医疗健康、金融科技中的创新应用,并探讨如何通过这些技术提升数据处理效率与决策支持能力。
会议主题(包括但不限于以下主题):
数据应用:
数据仓库
数据驱动
计算机和人工智能
物联网大数据应用
服务计算大数据应用
多媒体数据应用分析
数学模型与回归分析
模型拟合与数据分析
智能体建模与三维建模
数据库管理与信息检索
大数据加密与安全应用
可视化大规模安全数据
商业模式创新的大数据分析
数据挖掘、数据仓库和知识发现
大数据分析处理的算法和编程技术
信息工程:
信号处理、分析
信息的获取、交换与处理
图像识别、处理、增强与修复
遥感技术
信息安全与隐私
5G与通信工程
物联网(IoT)
雷达与通信工程
智能计算与模式识别
智能通信开发与软件开发
VR/AR
GPS导航与GIS系统
通讯安全和隐私管理
天线与微波技术
密码学、编码与信息学
虚拟现实
人工智能和机器学习
云计算:
云计算系统和架构
边缘计算和5G
云安全和隐私
大规模云应用
SDN和数据中心网络
区块链系统
云即服务、资源、能源和数据管理
存储系统和新技术
物联网芯片与传感器
面向大数据的云和网格计算
云经济学
云计算模型、仿真、设计和范例
云计算技术、服务和应用
云计算和语义网技术
云中间件框架
云资源虚拟化和组合
智能计算的基础设施和平台
云优化和自动化
参会方式
旁听参会: 不投稿且不参与演讲及展示。
汇报参会: 提交摘要,10-15分钟口头报告演讲。(口头汇报或海报张贴)
会议投稿: 文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组邮箱daiecc@sub-paper.com邮件标题为“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索。
费用说明
出版费包含出版及一本纸质版论文集;
收费均可开具正规全电发票,支持“会议注册费”或“版面费”。
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2026年金属材料、冶金工程与机械制造国际会议(ICMM 【2026-4-24】 [注册参会]
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