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2026年电磁学、半导体与电子信息国际学术会议(ICESEI 2026)

发布时间:2026/09/23

2026年电磁学、半导体与电子信息国际学术会议(ICESEI 2026)

2026 International Conference on Electromagnetics, Semiconductors, and Electronic Information(ICESEI 2026)

 

会议信息

大会地址:洛阳

最终截稿时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询组委会唐老师)

接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右

投稿请备注:ICESEI投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐,方便安排审稿,可享优惠价及优先审稿与录用权


会议简介

在5G/6G通信加速演进、人工智能算力需求爆发与半导体技术进入后摩尔时代的时代背景下,电磁学、半导体与电子信息的交叉融合正成为驱动信息产业变革的核心引擎。从电磁场理论与微波技术到宽禁带半导体与新型电子器件,从集成电路设计到智能电子系统,电磁与半导体领域的理论突破正持续拓展电子信息技术的性能边界。

2026年电磁学、半导体与电子信息国际学术会议(ICESEI 2026)旨在搭建一个跨学科、跨国界的高端学术交流平台,聚焦电磁学与微波技术、半导体器件与集成电路、电子信息与智能系统等核心议题,汇聚全球电磁学、半导体、电子信息及相关领域的专家学者与产业界代表,共同探讨信息技术的创新前沿。


大会主题(研究领域包括但不限于以下主题)

主题1:电磁学

电磁兼容性功能

磁性材料

非记录应用多层聚变磁体GMR

磁接触

收缩绝缘

介质金属间

硬磁体大型超导

相关系统悬浮运输和推进

磁体设计与分析技术

磁体稳定性

磁化效应

交流损耗

保护磁流体和分离磁显微镜

成像磁半导体磁薄膜

纳米结构磁隧穿结

磁化和时间依赖性

磁热材料器件

磁动力学

铁磁共振磁弹性材料

器件磁阻抗

高频材料磁光材料和器件

主题2:半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术等

主题3:电子信息

信号处理

无线网络和信息系统

第六代移动通信技术(6G)

传感器和物联网

移动计算和边缘计算

GPS和无线定位

物理电子学

微电子学和固态电子学

电磁场和微波技术

电路与系统

空﹣地一体化通信网络技术

综合立体成像与机器视觉技术

光电信号与信息处理

通信电子线路与技术

电路基础

交换技术

计算机通信网

数字电子技术

光纤通信

无线通信

模拟通信

集成电路


投稿须知

1. 论文必须是英语稿件,不得少于6页(中文投稿可提供专业翻译服务);

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过;

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%;

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要;

6. 论文模板下载及投稿指引:请前往大会官网首页。


推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心(北核/科核)、国际核心(SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus)

3. 专著/教材  主编/副主编

4. 发明专利/实用新型专利

5. 大学学报

6. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。

联系方式:

大会官网:www.confs-online.com/icesei

投稿邮箱:inter_conf@126.com

组委会:唐老师

手机/微信:17168296597

QQ:3264234551

来源/发布:www.confs-online.com/icesei

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