2026年电子信息工程、工业技术与智能科学国际会议（ICEIETS 2026）

2026 International Conference on Electronic Information Engineering, Industrial Technology and Intelligent Science（ICEIETS 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 高效见刊 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

会议地点：北京，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会徐老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/iceiets

投递邮箱：iapns_confre@yeah.net【投稿请附言：ICEIETS 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

●会议简介

2026年电子信息工程、工业技术与智能科学国际会议（ICEIETS 2026）定于中国北京举行。此次会议作为高技术领域中重要的前沿技术之一，电子信息工程具有前瞻性、先导性的特点，对学术研究、产业升级、培养创新意识、引领未来社会的发展有着十分重要的作用。将聚焦电子信息工程、工业技术与计算机智能科学的国际研究和关键应用领域，围绕智能社会创新发展的主题，开展高水平的学术交流和最新成果展示，搭建国际协同创新平台。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（以下主题包括但不限于）

通信、网络、信号和图像处理

计算机科学与工程

大规模集成电路

系统与控制

电子能源系统

光子学与光学

电磁学

计算机结构

嵌入式软件

微机电系统

系统与网络

人工智能与机器人

计算机隐私与安全

编程语言、数据库

计算机图形学

算法，软件工程

计算机视觉

人机交互

生产过程模拟

智能系统、智能机电一体化

微加工技术、先进制造技术

回收和再制造

快速制造

数字化制造(CAX、CAPP、MES、DES等)

生物医学与康复工程

微电子封装技术与设备

摩擦磨损理论与应用

仿生机制与生物制造

集成制造系统

工程优化

工业与制造系统分析与决策

数字化制造与管理
计算机科学与工程

应用技术/信息科学

工业工程/电子工程/软件工程

模式信息处理

机器人技术

智能系统/控制技术

计算机网络与安全

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3..投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

★注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号：15680829715】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；

2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用

●联系方式

组委会：徐老师

电话咨询：15680829715（微信同号）

QQ咨询：1347638002

会议官网：www.global-meetings.com/iceiets

投递邮箱：iapns_confre@yeah.net（投稿请附言：ICEIETS 2026+通讯作者姓名）

【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】