2026智能终端、嵌入式开发与智能制造国际会议(ITEDIM 2026)
2026 International Conference on Intelligent Terminals, Embedded Development, and Intelligent Manufacturing（ITEDIM 2026）
【核心期刊&普刊资源推荐】

1. 国外核心期刊：SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

2. 国内核心期刊：北大/科技/南大核心

3. 国内普刊：知网/维普/万方

4. 国际英文刊：知网/Google检索

5. 专著/教材：主编/副主编

●重要信息

会议地点：吉林，中国
会议截稿时间：2026年7月29日
会议召开时间：2026年8月14日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：ITEDIM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

更多优质信息、学生投稿/团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询大会叶老师！
●会议简介
本次会议聚焦智能终端、嵌入式开发与智能制造等前沿方向，旨在为全球学术界与工业界专家提供一个高水平的交流平台。届时，来自世界各地的顶尖学者将分享最新研究成果，工业论坛与展览也将促进产学研深度合作。我们诚挚欢迎各位专家学者前来参会！

●论文收录

所有向ITEDIM 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：智能终端
智能手机技术

可穿戴设备开发

智能家居终端

车载智能终端

医疗智能终端

工业智能终端

终端人机交互

终端应用生态
主题二：嵌入式开发
嵌入式处理器应用

实时操作系统开发

嵌入式软硬件协同

嵌入式网络通信

低功耗嵌入式设计

嵌入式安全技术

嵌入式人工智能

嵌入式系统测试
主题三：智能制造
数字孪生与虚拟工厂构建

云-边-端协同制造体系

工业大数据与AI驱动的工艺优化

可持续制造与闭环供应链

智能生产系统

工业物联网 (IIoT)

大数据分析与管理

人机协作制造

自主制造系统

智能物流与供应链管理

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：ITEDIM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ITEDIM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。