2026年电子器件、先进半导体与集成电路国际会议（ICEDAS 2026）

2026 International Conference on Electronic Devices, Advanced Semiconductors and Integrated Circuits（ICEDAS 2026）

会议地点：深圳，中国

截稿时间：见官网（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明: ICEDAS 2026+通讯作者姓名（备注可享优先审稿和投稿优惠，否则无法确认您的稿件）

●会议简介

2026年电子器件、先进半导体与集成电路国际会议（ICEDAS 2026）将围绕“电子器件”、“先进半导体”与”集成电路“等的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

●论文收录

向ICEDAS 2026提交的所有全文都需要用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICEDAS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：电子器件

铸造技术和设备

焊接技术与设备

塑料加工技术与设备

热处理技术及设备

切割技术及设备

特殊加工技术和设备

仪器仪表

能源机械设备

化工机械设备

纺织机械设备

工程机械及设备

航天器结构与设计

电路设备和系统

模拟电路和数字电路

电磁和光子学

电子测量

可编程控制器

传感器原理及应用

电力电子和能源系统

电工内线与电气安全

电机与电气控制

电子设计自动化

纳米机电系

光子学与光电子学

电路和电子学制造工程

主题二：半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术等

主题三：集成电路设计与制造

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

●投稿说明

1.投稿者请用英语撰写论文，中文投稿可提供专业翻译服务。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过，不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

●推荐资源

1.国内/国际普刊

2.国内核心（北核、南核、科核）国际核心（SCI/SSCI/AHCI）

3. EI/Scopus期刊

4.专著/教材  主编/副主编

5.发明专利/实用新型专利

6.大学学报

7.教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。