2026应用数学、复合材料与先进制造国际会议（ICAMCM 2026）
2026 International Conference on Applied Mathematics, Composite Materials, and Advanced Manufacturing(ICAMCM 2026）

●重要信息

会议地点：南昌，中国
会议截稿时间：2026年7月18日
会议召开时间：2026年8月03日

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：ICAMCM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

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【核心期刊&普刊资源推荐】

● 国际期刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议
4. SCOPUS:覆盖多学科领域期刊/会议
5. 国际英文期刊：知网/Google检索

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录）

●会议简介
2026应用数学、复合材料与先进制造国际会议将于2026年在南昌举行。本次会议将围绕“应用数学、复合材料与先进制造”等最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享科研经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，推动科技创新，共同推动相关领域的未来。

●论文收录

所有向ICAMCM 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：应用数学
初边值问题

数学物理反问题

混 沌理论

组合数学

复杂的动力学

差分、微分方程

遍历和迭代理论

稳定性理论

对称性和可积系统

特殊函数和正交多项式

计算机数学的应用

人工智能的数学理论
主题二：复合材料
磁阻导体及其存储应用

智能电力系统中的材料创新

新型半导体材料及器件

石墨烯及二维材料在电子器件中的应用

光伏材料的创新与发展

纳米电子学及纳米材料

纳米材料在电磁干扰屏蔽中的应用

环保型电子材料

智能传感器中的材料革新

柔性电子材料的新发展

高性能磁性材料的研发

可降解材料在电子设备中的应用

高功率电子设备材料创新

MEMS传感器的材料技术

高性能MEMS材料的挑战

电子器件的先进热界面材料

电子材料的热管理

先进电气设备与新材料应用

材料工艺与优化

磁性材料

复合材料

可拉伸电子材料
主题三：先进制造
机械动力学

机械传动理论

摩擦磨损理论

振动、噪声分析和控制

动态力学分析

优化和控制

结构强度和稳健性

新机制和机器人

复杂机电系统设计

先进的成型制造和设备

光电子制造技术及其应用

制造系统中的光学测量与检测

智能制造系统中的光学成像和视觉识别技术

先进制造系统中的光学传感器

智能机器人在先进制造中的应用与协作

基于物理仿真的先进制造工艺优化

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：ICAMCM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICAMCM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。