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2026年数学、材料工程和仿真国际会议(MMES 2026)

发布时间:2026/09/21

151
2026年数学、材料工程和仿真国际会议(MMES 2026)
2026 International Conference on Mathematics, Materials Engineering, and Simulationg

一、大会信息
会议简称:MMES2026
大会地点:中国·上海
截稿时间:请查看官网

审稿通知:投稿后3-5日内通知

收录检索:提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等

其他说明:需要延期投稿,参会证书,会议邀请函,会议通知或了解更多会议,请联系组委会老师

二、会议简介
   2026年数学、材料工程和仿真国际会议将于中国上海召开,届时将汇聚来自全球高校、科研院所及行业企业的专家学者、工程技术人员与青年学者,围绕数学、材料工程和仿真领域的前沿理论、关键技术及创新应用展开深入交流与探讨。
   本次会议旨在搭建跨学科、国际化的学术交流平台,推动数学理论与方法、材料科学研究和仿真技术的深度融合与协同发展。会议议题涵盖应用数学与计算数学方法、数学建模与数值分析、优化理论与智能算法、新型功能材料与结构材料、先进材料制备与性能表征、材料多尺度计算与模拟、有限元分析与多物理场仿真、数字孪生与虚拟仿真技术、人工智能驱动的材料设计与仿真优化等内容。
   会议期间将设置大会特邀报告、分会场专题报告、论文交流与学术讨论等环节,为参会代表提供分享新研究成果、探讨行业发展趋势、拓展学术与产业合作机会的平台。通过本次会议,将进一步促进数学、材料工程和仿真领域的理论创新、技术突破与工程实践发展,助力先进材料研发与智能制造的高质量发展。

【三】、会议主题
数学:
线性代数
矩阵理论
向量分析
常微分方程
概率论
数理统计
统计学
参数计算
微分几何
函数论
特殊函数
计算机数学的应用
人工智能的数学理论

材料工程:
电子封装材料及结构力学
纳米材料
新能源材料
生物材料和生物装置
电子和磁性材料
复合、混合和多功能材料
金属和合金
环保绿色材料
纳米多孔材料
高分子材料
环境修复材料
材料建模等

仿真:
智能体建模
计算机仿真
虚拟现实
增强现实
元宇宙
数字孪生
机器学习在系统仿真的应用
机器人系统仿真
物联网建模
材料工程仿真
生物医学仿真
气候与环境建模
自动驾驶仿真
社会系统仿真

【四】参与方式
旁听参会:无需提交论文,不参与现场演讲及成果展示,以现场参会、聆听报告及学术交流为主。 
汇报参会:无需发表论文,可申请进行 10–15分钟口头报告,分享个人研究成果、研究观点及相关学术内容。 
投稿参会:提交完整论文,经审核录用后,论文将纳入会议论文集出版,并在论文集出刊后按照相关流程统一提交数据库检索。 

【五】、检索与出版
评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

【六】论文提交
论文投稿须使用英文撰写。请将完整英文稿件以 Word文档形式提交,可通过以下方式进行投稿:
官网投稿:进入会议官网右上角 REGISTRY 页面,上传Word格式稿件并填写相关投稿信息; 
邮箱投稿:将完整英文稿件发送至会议组委会指定邮箱。邮件标题格式:“作者姓名 + 联系方式 + 投稿”
摘要投稿: 如仅参加会议进行学术报告,无需发表论文,可将报告摘要发送至会议组委会邮箱。
摘要投稿无固定格式要求,建议包含以下基本信息:报告标题、摘要内容、关键词及作者信息。摘要篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。

联系方式:

组委会:曹老师
TEL:16788019849(微信同号)
QQ:1826856307
E-mail:mmes@global-confs.com

会议官网:www.global-confs.com/mmes


来源/发布:www.global-confs.com/mmes

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