2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)
发布时间:2025/11/18
2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)
2026 International Conference on Internet of Things, Cloud Computing and Intelligent Manufacturing(ITCIM 2026)
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●重要信息
大会官网:www.confs-online.com/itcim
大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)
大会地点:泉州,中国
投递邮箱:iangen_da@163.com【投稿请附言:ITCIM 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】,否则无法确认您的稿件
接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右
更多学术信息,团队/学生投稿专属优惠,欢迎咨询龙老师:15680824621(微信同号)
●大会简介
2026物联网、云计算与智能制造国际会议(ITCIM 2026)将于中国泉州举行。会议聚焦2026物联网、云计算与智能制造的前沿发展,旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台,促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与,共同推动技术创新与产业应用。
●论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!
●征文主题(包括但不仅限于以下主题)
Track 1:物联网
智慧城市
智能停车
智能手机检测
智能照明
数字医疗/远程医疗/远程医疗
物联网大数据
工业物联网与大数据的融合
城市计算与物联网大数据
无源物联网理论与技术
物联网设备无线充电技术
物联网应用
供应链控制
智能购物应用
智能产品管理
车辆互联网与智能交通
工业控制
M2M应用公司
温度监控
室内位置
智能制造
智能可穿戴设备和系统
人机交互
智能电网
Track 2:云计算
云计算和语义网技术
大数据分析的云计算技术
云解决方案设计模式
云应用架构和系统
云应用的可扩展性和可用性
云应用的程序性能和监控
云中间件框架
云质量和性能
云优化和自动化
云资源虚拟化和组合
面向物联网的云和大数据
云计算软件工程
云计算解决方案和平台
云和大数据的隐私和安全
云基础设施
云计算和语义网技术
云计算和区块链
移动计算和边缘计算
云计算的图像存储和处理
大数据分析和智能推荐
Track 3:智能制造
连接工艺 / 加工工艺
快速制造技术
发动机制造
电线电缆制造技术
纳米制造、纳米测量及应用
纳米制造
基于激光的制造技术
内燃机制造与维修
通信信号设备制造
中型/微型制造设备及工艺
制造工艺的建模、分析与仿真
精密成型工艺
计量与测量
模具设计与制造
光电制造与应用
半导体材料制造
计算机辅助设计、制造与工程
其他相关主题均可投稿,请咨询大会龙老师微信:15680824621
●投稿须知
1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。
2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书龙老师,学生作者或多篇投稿有优惠。
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
●参会方式
1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核,报告时长10分钟左右,摘要不予出版;
2.听众参会无需提交材料,请联系会务组注册,即可参会旁听。
●联系方式
大会官网www.confs-online.com/itcim
会议邮箱:iangen_da@163.com
会议秘书:龙老师
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