第二届计算机科学、电子工程与芯片技术国际会议（ICCSEECT 2026）

The 2nd International Conference on Computer Science, Electronic Engineering, and Chip Technology（ICCSEECT 2026）

●重要信息

会议地点：大连，中国

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICCSEECT 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，享优先审稿和投稿优惠】

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

出版检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

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●会议简介

第二届计算机科学、电子工程与芯片技术国际会议（ICCSEECT 2026）计划在中国大连举行。会议将围绕“计算机科学、电子工程与芯片技术”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICCSEECT 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICCSEECT 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：计算机科学

计算理论与算法设计

数据结构与算法分析

编程语言与编译器技术

操作系统与系统软件

数据库系统与数据管理

计算机网络与通信协议

计算机体系结构与并行计算

人工智能与机器学习

计算机图形学与可视化

人机交互与用户体验

信息安全与密码学

分布式系统与云计算

量子计算与信息处理

嵌入式系统与物联网

生物信息学与计算生物学

社会计算与复杂网络

计算机视觉与模式识别

自然语言处理

计算机科学教育

计算机科学前沿探索

主题二：电子工程

电子电路与系统设计

模拟与数字集成电路

嵌入式系统与软硬件协同

信号处理与通信系统

电力电子与能源转换

电子测量与仪器开发

电子材料与元器件

电子封装与可靠性

电子对抗与信息安全

汽车电子工程

医疗电子工程

航空航天电子系统

消费电子技术

电子设计自动化

电子系统集成

电子设备结构工艺

电子工程标准化

电子工程项目管理

微电子与光电子融合

电子工程前沿应用

主题三：芯片技术

芯片架构设计

处理器设计

存储器芯片

模拟与混合信号芯片

射频芯片

功率芯片

AI芯片

芯片制造工艺

光刻技术

刻蚀技术

薄膜沉积

芯片封装技术

芯片测试技术

芯片设计自动化

芯片安全

芯片可靠性

芯片材料

芯片产业

芯片标准

芯片前沿技术

其他相关主题

●投稿方式

1.投稿全文：请将英文稿件全文直接上传至官网邮箱。

投稿主题请注明：ICCSEECT 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.投稿摘要：只做报告不发表论文的作者只需提交摘要到邮箱。

3.参会旁听：不投稿仅参会旁听，不作任何展示。

4.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。