2027年航天航空、材料与人工智能国际会议（AMAI 2027）_航空航天_会议信息

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2027年航天航空、材料与人工智能国际会议（AMAI 2027）

发布时间：2026/09/20

2027年航天航空、材料与人工智能国际会议（AMAI 2027）

2027 International Conference on Aerospace, Materials and Artificial Intelligence（AMAI 2027）

基本信息

简称：AMAI 2027
地点：中国·深圳
会议官网：www.metting-cloud.com/amai
收录检索：提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等
联系人：张老师电话/微信：199 8054 5614

航空航天装备正朝着高性能、轻量化和智能化方向持续发展，新型材料与人工智能技术也成为提升装备设计、制造和运行效率的重要支撑。2027年航天航空、材料与人工智能国际会议（AMAI 2027）将在中国·深圳举行，会议将聚焦航空航天工程、新材料研发以及人工智能技术应用，交流相关领域的新理论、新方法与工程实践。

本次会议注重不同技术领域之间的协同交流，重点讨论先进材料性能、航空航天结构设计、智能制造、机器学习、智能检测及自主控制等内容，为科研人员、工程师及青年学者提供成果展示和学术讨论的平台。

一、主要议题

航空航天方向：航空器设计、航天器设计、飞行器动力学、航空航天控制、飞行器导航、飞行器制导、航空发动机、航天推进、航空电子、航天电子、无人飞行器、卫星技术、空间探测、航空航天制造、飞行器结构、航空航天仿真、飞行器故障诊断、航空航天安全、航天任务规划、航空航天系统工程

先进材料方向：先进复合材料、航空材料、纳米材料、智能材料、功能材料、高温材料、轻质材料、金属材料、陶瓷材料、高分子材料、碳纤维材料、材料性能分析、材料表征、材料制备、材料改性、材料强度、材料疲劳、材料耐高温、材料耐腐蚀、材料工程应用

人工智能方向：机器学习、深度学习、计算机视觉、智能识别、模式识别、强化学习、智能优化、神经网络、人工智能算法、知识图谱、智能决策、智能预测、智能控制、数据驱动建模、异常检测、智能诊断、数字孪生、智能仿真、自主系统、人工智能工程应用

二、学术交流

会议将组织航空航天、材料科学及人工智能相关领域的学术交流，推动基础研究与工程应用之间的沟通，围绕新材料设计、智能算法、飞行器系统以及智能制造等方向开展成果分享。

三、参会方式

旁听参会：不投稿、不进行报告，仅参加会议交流。
汇报参会：提交摘要并进行10–15分钟口头报告。
投稿参会：提交全文，经审核录用后收录论文集，并统一提交数据库检索。

四、投稿说明

会议面向相关领域公开征集原创学术论文，投稿论文须采用英文撰写，按照会议指定模板排版，建议篇幅为4–15页，包含正文、图表及参考文献。投稿论文将进行同行评审，通常于投稿后3–7个工作日左右反馈审稿结果。
投稿渠道：请将英文论文以Word格式发送至投稿邮箱，或通过会议官网进行提交。邮件主题请注明“AMAI 2027投稿”。

联系方式：

组委会：张老师
联系方式：199 8054 5614(微信同号)
会议官网：www.metting-cloud.com/amai
投稿邮箱：amai@metting-cloud.com

来源/发布：www.metting-cloud.com/amai

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