2026年催化材料、表面化学与反应工程国际学术会议(CMSCR 2026)
发布时间:2026/06/29

会议简介
CMSCR 2026将在沈阳举行。沈阳作为工业基地,在催化技术与化工工程领域具有悠久的研究传统,为本次会议的举办提供了深厚的学术积淀。本届会议围绕催化材料设计、表面化学机理及反应工程优化展开深入交流,涵盖多相催化、均相催化、光催化、电催化等方向。重点议题包括催化剂结构-性能关系、原位表征技术、反应器设计与放大以及催化过程的智能化控制。会议旨在促进催化科学的基础研究与工业应用的紧密结合,为化工、能源、环保行业提供技术创新的理论指导。
大会信息
会议全称: 2026年催化材料、表面化学与反应工程国际学术会议
会议简称: CMSCR 2026
收录检索: EI Compendex、Scopus、Inspec、CNKI、Google Scholar
大会地点: 中国·沈阳
出版优势: 高录用率 · 权威出版 · 稳定检索
刊号资质: ISSN/ISBN双刊号
优惠政策: 团队投稿/学生投稿享专属优惠
征稿主题
会议主题包括但不限于以下方向:
催化材料: 多相催化材料、均相催化材料、光催化材料、电催化材料、纳米催化材料、催化剂设计与制备
表面化学: 表面结构表征、表面反应机理、吸附与脱附过程、界面化学、表面分析技术、原位表征方法
反应工程: 反应动力学、反应器设计、反应过程优化、催化过程智能化控制、反应放大技术、反应路径分析
其他与催化材料、表面化学及反应工程相关的主题均可投稿。
参与方式
旁听参会: 不投稿、不参与演讲及展示,仅聆听学术交流。
汇报参会: 提交摘要,进行10–15分钟口头报告演讲。
投稿参会: 文章收录于会议论文集,出刊后统一提交数据库检索。
检索与出版
所有投稿经2–3位组委会专家严格审稿,录用后以会议论文集形式出版。出版后提交至EI Compendex、Scopus、Inspec等权威数据库检索。
优质期刊推荐:
【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向,涵盖各分区、各领域顶刊;
【国内核心】北大核心、科技核心最新目录期刊;
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论文提交指南
全文投稿:
稿件须为全英文,Word格式;
可投至会议邮箱或官网;
邮件标题格式:作者姓名 + 联系方式 + 投稿;
摘要投稿(仅作报告):
无需发表文章者,请将摘要投递至组委会邮箱。摘要无严格格式要求,需包含标题、内容、关键词、作者信息。篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。

电话/微信: 185-8152-0396
QQ: 3959598883
官方邮箱: cmscr@confsflow.com
会议官网: www.confsflow.com/cmscr

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