2025年材料物理与工程结构国际会议（ICMPES 2025）

2025 International Conference on Materials Physics and Engineering Structures

一、大会信息

会议简称：ICMPES 2025

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·上海

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-3日内通知

会议官网：www.icmpes.com

投稿邮箱：icmpes@sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知请联系组委会老师

二、会议简介

         在2025年，上海市将迎来一场聚焦材料物理与工程结构领域最新进展的国际盛会——“材料物理与工程结构国际会议”。本次会议旨在为全球范围内的科学家、工程师、研究人员以及行业专家提供一个高端交流平台，共同探讨材料科学和工程结构设计中的前沿问题及其对未来社会发展的深远影响。

         上海作为中国乃至世界的科技创新中心之一，拥有卓越的研究设施和浓厚的学术氛围，是举办此次会议的理想地点。会议将围绕新型材料的研发与应用、先进材料物理性质研究、可持续建筑材料、智能工程结构设计等核心主题展开深入讨论。来自世界各地的顶尖学者和行业领袖将齐聚一堂，通过主旨演讲、专题研讨会、圆桌论坛及海报展示等多种形式分享他们的研究成果和实践经验。

         特别地，本次会议还将重点关注材料物理与工程结构领域的跨学科合作，探索如何利用先进的材料和技术解决现代工程建设中面临的挑战，如提高建筑物的耐久性、优化能源效率、增强自然灾害抵御能力等。此外，会议还将设立专门的青年科学家论坛，鼓励和支持年轻一代的研究人员展示其创新成果，并促进他们与资深专家之间的交流。

         “材料物理与工程结构国际会议”不仅是一个知识共享和技术交流的场所，也是一个激发新想法、建立国际合作网络的重要平台。我们诚挚邀请所有对材料物理与工程结构感兴趣的同仁参加此次盛会，共同探索科技发展的无限可能，携手推进这一领域的进步与发展。让我们在上海相聚，开启一场关于材料科学与工程技术的思想盛宴。

三、会议主题

材料物理：

材料物理性能

材料热力学

材料制备技术

材料工程基础

原子物理学

量子力学

固体物理学

材料的力学性能

光电材料

微电子材料

半导体

超导体

纳米材料与纳米技术

纳米制造

材料加工

工程结构：

结构风工程

结构监测

结构抗震、减振与振动控制

结构的可靠性和耐久性

结构承重

工程结构和材料的力学性能

结构的变形与破坏

【研究领域包括但不限于以上主题】

四、参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

五、论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

六、检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

七、费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；

八、联系方式

组委会：白老师

TEL：19522126617（微信同号）

QQ：2784981077

E-mail：19522126617@163.com