2026工程力学、智能制造与传感器国际会议(IEMIS 2026)
发布时间:2025/11/18
2026工程力学、智能制造与传感器国际会议(IEMIS 2026)
2026 International Conference on Engineering Mechanics, Intelligent Manufacturing and Sensors(IEMIS 2026)
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●重要信息
大会官网:www.confs-online.com/iemis
大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)
大会地点:西安,中国
投递邮箱:iangen_da@163.com【投稿请附言:IEMIS 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】,否则无法确认您的稿件
接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右
更多学术信息,团队/学生投稿专属优惠,欢迎咨询龙老师:15680824621(微信同号)
●大会简介
2026工程力学、智能制造与传感器国际会议(IEMIS 2026)将于中国西安举行。会议聚焦2026工程力学、智能制造与传感器的前沿发展,旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台,促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与,共同推动技术创新与产业应用。
●论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!
●征文主题(包括但不仅限于以下主题)
Track 1:工程力学
算力学
损伤和断裂力学
力学
弹性
实验分析和仪器仪表
流体动力学
材料力学
模拟非弹性多尺度行为
多尺度和多物理
纳米力学和微观力学
客观弹性
孔隙力学
稳定性
结构健康监测和控制
Track 2:智能制造
连接工艺 / 加工工艺
快速制造技术
发动机制造
电线电缆制造技术
纳米制造、纳米测量及应用
纳米制造
基于激光的制造技术
内燃机制造与维修
通信信号设备制造
中型/微型制造设备及工艺
制造工艺的建模、分析与仿真
精密成型工艺
计量与测量
模具设计与制造
光电制造与应用
半导体材料制造
计算机辅助设计、制造与工程
Track 3:传感器
纳米传感器技术
无线传感器网络优化
高灵敏度生物传感器
环境监测传感器
智能传感器与自校准
光纤传感技术
MEMS与NEMS传感器
气体与化学传感器
压力与应力传感器
传感器数据融合与信号处理
自适应与自修复传感器
可穿戴传感器应用
高温与极端环境传感器
传感器在物联网中的应用
多功能混合传感器
其他相关主题均可投稿,请咨询大会龙老师微信:15680824621
●投稿须知
1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。
2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书龙老师,学生作者或多篇投稿有优惠。
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
●参会方式
1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核,报告时长10分钟左右,摘要不予出版;
2.听众参会无需提交材料,请联系会务组注册,即可参会旁听。
●联系方式
大会官网www.confs-online.com/iemis
会议邮箱:iangen_da@163.com
会议秘书:龙老师
电话咨询:15680824621(微信同号)
QQ咨询:1435571820
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