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2025年机械工程与电子信息工程国际会议(MEEIE 2025)

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2025年机械工程与电子信息工程国际会议(MEEIE 2025)
2025 International Conference on Mechanical Engineering and Electronic Information Engineering

一、大会信息

会议简称:MEEIE 2025

大会时间:以官网为准

大会地点:中国·天津

截稿时间:以官网为准

审稿通知:投稿后2-3日内通知

会议官网:www.icmeeie.com

投稿邮箱:icmeeie @sub-paper.com

其他说明:需要延期投稿,参会证书,会议邀请函,会议通知请联系组委会老师


二、会议简介

         机械工程与电子信息工程国际会议将在天津举行。本次会议汇聚来自全球的机械工程专家、电子信息技术学者、工程师及行业代表,围绕机械工程与电子信息工程领域的前沿技术、创新应用及发展趋势展开深入探讨。

         会议主题涵盖智能装备制造、自动化控制技术、嵌入式系统开发、通信技术进展、人工智能在机电系统中的应用等多个方向。这些议题体现了当前科技发展的核心趋势,旨在推动机械与电子信息技术的融合创新,提升产业智能化、数字化水平。

         作为中国北方重要的工业基地和科技创新城市,天津在机械制造与电子信息领域具有深厚的产业基础和科研实力,为会议提供了良好的学术氛围与实践支持。参会者将通过主旨演讲、专题研讨、技术展示等形式进行广泛交流,并有机会了解天津在高端装备制造和电子信息产业方面的最新成果。

         大会特别设立青年工程师与研究人员论坛,鼓励新生代科技人才展示研究成果,促进产学研合作与技术转化。天津以开放包容的环境和坚实的产业背景,欢迎世界各地专家学者齐聚一堂,共话机械工程与电子信息工程的发展未来。


三、会议主题

机械工程:

机械动力学和振动

机械强度

机械传动应用

机械设计

轧制

铸造技术和设备

焊接技术与设备

塑料加工技术与设备

热处理技术及设备

切割技术及设备

特殊加工技术和设备

机器组装过程

非金属加工

数控技术和数控机床

流体动力传递与控制

仪器仪表

车辆动态性能模拟

能源机械设备

化工机械设备

纺织机械设备


电子信息工程:

信号处理

无线网络与信息系统

第五代移动通信技术(5G)

传感器与物联网

移动计算与边缘计算

GPS与无线定位

物理电子学

微电子学与固体电子学

微纳电子技术

电磁场与微波技术

电路与系统

空天地一体化通信网络技术

微波/毫米波系统理论与技术

集成立体成像及机器视觉技术

光电信号与信息处理

统计学习与模式识别

人工智能与神经网络

【研究领域包括但不限于以上主题】


四、参与方式

1.旁听参会:不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会:10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会:文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索。


五、论文提交

1.文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱,邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告,不需要发表文章,请将文章摘要投递到组委会邮箱即可;摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。


六、检索与出版

评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索


七、费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集;

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票,可开“会议注册费”或“版面费”;

3、学生投稿可优惠200元/篇,凭学生证或其他能证明身份文件;


八、联系方式

组委会:白老师

TEL:19522126617(微信同号)

QQ:2784981077

E-mail:19522126617@163.com

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