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2026电子科学、半导体技术与微纳工程国际会议(IESME 2026)

发布时间:2026/03/30

503

2026电子科学、半导体技术与微纳工程国际会议(IESME 2026)

2026 International Conference on Electronic Science, Semiconductor Technology and Micro-Nano Engineering(IESME 2026)

*其他资源推荐:

【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向,涵盖各分区、各领域顶刊;

【国内核心】北大核心、科技核心最新目录期刊;

【优质普刊】知网/万方/维普收录,学术认可度高;

其他国际普刊,均可安排~

●重要信息

大会官网:www.confs-online.com/iesme

大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)

大会地点:呼和浩特,中国

投递邮箱:iangen_da@163.com【投稿请附言:IESME 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】,否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右

更多学术信息,团队/学生投稿专属优惠,欢迎咨询龙老师:15680824621(微信同号)

●大会简介

2026电子科学、半导体技术与微纳工程国际会议(IESME 2026)将于中国呼和浩特举行。会议聚焦电子科学、半导体技术与微纳工程的前沿发展,旨在为全球学者、专家及工程师提供交流平台,促进科研成果分享与跨领域合作。欢迎学界与产业界人士积极参与,共同推动技术创新与产业应用。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!

●征文主题(包括但不仅限于以下主题)

Track 1:电子科学

新型电子器件

量子电子学

功率电子技术

射频电路设计

嵌入式系统

信号处理技术

电磁兼容研究

低功耗设计

电路可靠性

智能传感集成

Track 2:半导体技术

先进制程工艺

宽禁带半导体

异质集成技术

光电器件开发

功率器件设计

半导体材料

芯片封装测试

器件物理研究

制造装备创新

可靠性工程

Track 3:微纳工程

微纳加工技术

MEMS器件设计

纳米光学器件

微流控芯片

纳米材料制备

自组装技术

表征测试方法

跨尺度制造

仿生微系统

智能微纳系统

其他相关主题均可投稿,请咨询大会龙老师微信:15680824621

●投稿须知

1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书龙老师,学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核,报告时长10分钟左右,摘要不予出版;

2.听众参会无需提交材料,请联系会务组注册,即可参会旁听。

●联系方式

大会官网:www.confs-online.com/iesme

会议邮箱:iangen_da@163.com

会议秘书:龙老师

电话咨询:15680824621(微信同号)

QQ咨询:1435571820

 

【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】

来源/发布:www.confs-online.com/iesme

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